无铅纯锡电镀镀层变色控制工艺及电镀自动化分析-color change control process and automatic analysis of lead-free pure tin plating.docxVIP

IV IV 目 录 第一章 绪论 1 1.1 可焊性电镀的发展概况及现状 2 1.1.1 可焊性电镀简介 2 1.1.2 电镀可焊性锡及锡合金工艺 3 1.1.3 国内外无铅可焊性锡电镀工艺的研究概况 6 1.2 无铅纯锡电镀工艺技术关键及存在问题 7 1.2.1 锡晶须 7 1.2.2 镀层变色 9 1.2.3 镀液混浊 10 1.3 可焊性锡电镀发展趋势11 1.4 本论文的选题和研究内容 11 1.4.1 本论文的选题11 1.4.2 本论文研究内容 12 第二章 试验设备与方法 13 2.1 试验设备及药品 13 2.1.1 主要试验仪器 13 2.1.2 主要试验药品 13 2.2 镀液分析方法 13 2.2.1 酸浓度的分析 14 2.2.2 甲基磺酸锡分析方法 14 HYPERLINK \l _TOC_250001 2.2.3 镀锡添加剂 RP Additive 的分析方法 15 2.3 试验方法 16 HYPERLINK \l _TOC_250000 2.3.1 HULL CELL 试验 17 2.3.2 小模拟槽试验 17 2.3.3 自动挂镀生产线试验 17 PAGE PAGE VI 2.4 镀层性能测试方法 17 2.4.1 抗变色能力 17 2.4.2 可焊性 17 2.4.3 抗锡晶须 19 第三章 无铅纯锡电镀镀层变色机理研究 21 3.1 无铅纯锡电镀添加剂对镀层变色的研究 21 3.1.1 无铅纯锡电镀添加剂组成成分 21 3.1.2 无铅纯锡电镀流程及工艺条件 23 3.1.3 添加剂对镀层变色的影响研究 25 3.2 无铅纯锡电镀前处理工艺对镀层变色的研究 27 3.2.1 无铅纯锡电镀前处理工艺条件 27 3.2.2 无铅纯锡电镀前处理对镀层变色影响研究 28 3.3 无铅纯锡电镀后处理工艺对镀层变色的研究 31 3.3.1 镀后处理工艺 31 3.3.2 镀后处理工艺对镀层变色的影响 32 3.4 其它方面因素对镀层变色的影响研究 33 3.4.1 空气中酸碱类杂质含量较高环境对镀层变色的影响 33 3.4.2 环境温度、湿度对镀层变色的影响 34 3.5 本章小结 35 第四章 无铅纯锡电镀镀层变色的控制工艺系统及参数 36 4.1 电镀添加剂控制镀层变色的对策 36 4.1.1 制定添加剂添加标准 36 4.1.2 每天进行一次添加剂浓度分析 36 4.1.3 选用稳定的电镀添加剂 36 4.1.4 电镀添加剂的储存环境控制 37 4.1.5 电镀添加剂入厂检验 37 4.1.6 镀液的定期分析检验 37 4.1.7 镀液絮凝处理 37 4.2 镀前处理工艺控制镀层变色的对策 38 4.2.1 去毛刺工艺控制镀层变色的对策 38 4.2.2 去氧化工艺控制镀层变色的对策 38 4.2.3 预侵工艺控制镀层变色的对策 39 4.3 镀后处理工艺控制镀层变色的对策 39 4.3.1 中和工艺控制镀层变色的对策 39 4.3.2 水洗工艺控制镀层变色的对策 40 4.4 其它方面控制镀层变色的对策 42 4.4.1 加强整个电镀生产过程的工艺管控 42 4.4.2 加强整个电镀过程中的分析监控 42 4.4.3 储存环境的管控 43 4.5 本章小结 43 第五章 电镀自动化控制系统设计 45 5.1 系统概况 45 5.2 系统构成 45 5.2.1 系统构成图 45 5.2.2 监控系统 46 5.2.3 控制系统 46 5.3 系统软件设计 46 5.3.1 控制系统软件设计 46 5.3.2 人机界面设计 50 5.4 本章小结 55 第六章 结论与展望 56 6.1 本论文研究总结 56 6.1.1 无铅纯锡电镀镀层变色的机理 56 6.1.2 无铅纯锡电镀镀层变色的影响要素 56 6.1.3 控制无铅纯锡电镀镀层变色的对策 57 6.1.4 电镀自动化控制系统设计 57 6.2 前景展望 58 VII VII 致 谢 59 参考文献 60 PAGE PAGE 1 第一章 绪论 在欧盟推行 ROHS 之前，电子元器件封装领域广泛使用锡铅(Sn-Pb)合金工艺， 该工艺性能优异，对电子器件的稳定性、可靠性有非常大的作用。但是，锡铅(Sn-Pb) 合金工艺中的铅对于环境和人体健康有害，于是，欧盟于 2003 年 2 月 13 日正式 颁布欧盟《关于电子与电器设备废弃物处理指令》(WEEE，The Waste Electrical and Electronic Equipment[1])和《关于限制在电子电器设备中使用某些