试验三全像片拍摄.DOCVIP

實驗三 全像片拍攝 實驗目的： 認識暗房技巧。 了解全像片拍攝過程中，所需要的無震動環境。 了解設置穿透式全像片，所需要的光學系統及光學元件。 熟悉光學系統的安置及各元件的調整。 熟悉各路徑中，光強度的分配與測量。 實驗內容： 各光學元件支架的可調範圍與排列。 光程調整。 空間濾波器及三個顯微物鏡的共軸調整。 參考光與物體光的強度測量與調整。 計算曝光時間。 拍攝與底片沖洗。 觀看成果與修正。 實驗器材： 1、4呎x 6呎光學桌。 15、x40 物鏡及支架。 2、空氣壓縮機。 16、10μm微孔。 3、He-Ne雷射。 17、底片架(兩個)。 4、光度計及感測頭。 18、玩具車(被攝物)。 5、電子快門及控制器。 19、密度式濾光片。 6、光束高低調整組。 20、磁性固定座(數個)。 7、全反射鏡及支架組(五個)。 21、壓板及M6固定螺絲(一批)。 8、4％分光鏡及支架。 22、內6角板手。 9、50％分光鏡及支架。 23、捲尺。 10、x20物鏡及支架(2組)。 24、密封式沖片罐。 11、D19顯影液。 25、遮光板(6片)。 12、F-5定影液。 26、幕屏。 13、蒸餾水。 27、溫度計。 14、500c.c.燒杯(4個)。 28、遮光布罩。 實驗步驟： 測量各光學元件支架的可調範圍及排列： 參考圖一了解下表各元件符號意義。測量各元件支架、高度可調範圍，填入下表： E1 E2 E3 M1 M2 M3 M4 M5 BS1 BS2 P S P 高 14 14.5 15.5 17 15 16 15 16 14.2 18 14 14.5 15 低 12.5 12.5 12.5 10.5 11.5 11 10.5 11.5 12.7 12.5 10 11 11.5 由上表，選定系統雷射光束工作高度 13.3cm 。 調整光束高低調整值H，使射出光束水平，且高度等於工作高度。 同前述要求，調整M1。 分別將E1、E2及E3置入M1前的光束中，調整三者的高度及水平(傾斜平台調整鈕)，使入射物鏡前方的雷射光束，依原路徑反射回去，再放置一旁待用。 參考圖一，依次放入BS1、M2、P、BS2、M4、C、M3及M5各元件，每次加入一元件，調整該元件，使光束通過此元件後，高度、水平均不變。 光程調整： 分別測量參考光及兩道物體光的光程，記錄於下： 分別調整M2，M3，M4的前後位置，使上述三個光程，相差在1cm以內。 當光程調整完成，鎖定各元件的支架。 空間濾波器及三個顯微物鏡的共軸調整： 將E2放在M4的前面，左右移動，並旋轉，使入射光束與物鏡的光軸重合後鎖定。(提示：不要再調整E2，傾斜平台的俯仰角及高度，他們在步驟1-(3)中已調整過) 同上述的方法，分別置入E3與E1。 將E1上x40之物鏡向後調整，使其前沿與微孔安裝架相距大約10mm，裝上10μm微孔。 由微孔前方觀看，並左右、上下調整微孔的位置，直到He-Ne雷射紅色光點出現。 慢慢的前移物鏡，同時調整微孔位置，使光點保持可見，當光強度足夠時，將白色幕屏放置於前，使透出微孔的光線投射在幕屏上。 繼續上述的調整，當物鏡繼續前移時，幕屏上的照度漸增且繞射環紋漸減，當最後只剩一團光時(形狀如同棉花球團般，這就是中央零階亮點)，即完成調整。 非常仔細的調整微孔的位置，使射出的光線儘可能的對稱均勻。 參考圖一所示，安放必要的遮光板，以降低各元件漫射光對底片的影響。 參考光、物體光的強度測量與調整： 參考圖一，分別測量θ1與θ2，並記錄。 參考圖二所示(光度計控制面板圖)，按左側《POWER》開電源，再按左下角《DISPLAY/ILLUM》開啟螢幕背光，再按右上角《WAVE-LENGTH》開啟波長設定功能，再按《Λ》上升鍵，使波長由350nm上升到630nm，再按左上方《START/STOP》，使光度計完成設定。 分別在E1、E2、E3前遮掉入射光，關門、關燈、蓋布罩，將感測頭S置於底片架後方，前沿與底片架齊，方向對正E1。按《ZERO》使光度計讀值歸零，打開E1前擋板，讀取參考光強度I1’，並記錄。 放回E1前擋板，將感測頭S轉向對正小車C，按《ZERO》，打開E2與E3前擋