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PCB设计中所遇到问题及解决方法研究

PCB设计中所遇到问题及解决方法研究   摘 要   电子产品硬件的完善往往需要比较长的时间,大问题往往是重点解决目标,而最终干扰我们的却是一些细枝末节的小问题。本文章针对PCB板设计、生产及维修中遇到的一些关于二极管耐压、电磁干扰及焊盘脱落和易损件更换等几个问题,在尽量减少成本增加的原则下,通过一些简易的方式方法完善PCB板。   【关键词】二极管耐压 PCB抗干扰 焊盘脱落 易损件更换   电子产品的硬件设计及完善相较于软件系统的开发设计而言,存在着耗时长、成本高的现实情况,硬件设计中我们往往把重点放在原则性问题上,而最终令我们反复修改的往往是造成比较大的影响的一些细枝末节的小问题,产品没有完美,只有不断的去完善。本文章将针对PCB板设计、生产及维修中遇到的几个问题在尽量减少成本增加的原则下,通过一些简易的方式方法完善PCB板。   1 多路进线电源整流二极管的耐压保护   一产品:楼道公共用电电量均分器,为保障不失电正常工作,引入了多路市电电源给电源模块供电,电源模块为AC-DC模块,参数:Uin=AC85~264V。多路进线输入都采用了1N4007整流二极管串联300Ω 1/2W碳膜电阻进行隔离。附图如图1所示。   理论上没有错误,实际中却存在严重问题:即使不考虑尖峰电压,实际上,多路电源间电压正常情况下也可以达到AC400V,1N4007耐压为1000V,选件没有错误,可是产品在使用中频繁出现因二极管耐压问题引起输入电源间短路爆炸,造成整台产品的报废。这里面既有元件质量问题,也有因长时间工作二极管老化原因。针对此问题,我们想了很多方法,例如:   (1)更换高品质知名品牌二极管;   (2)选用耐压等级更高的二极管。均不理想!   分析如下:考虑到电子元器件质保期内使用过程中存在过早疲劳的质量问题以及出厂时存在产品合格率的问题,任何产品也不能保障百分百的达标率,哪怕达标率达到99.7%,也就是说1000只二极管里面最多出现3只质量不过关,而对于一台需要用到24只整流二极管的设备,换算下来,成品设备最高报废率几乎能达到7.2%,最低也要有2.4%。这样的产品如果销售出去,不说售后服务是个沉重的负担,就是在客户中造成的恶略影响也是无法承受的!如何解决?问题似乎进入了死胡同。其实解决问题的方法很简单:每回路再多串一只1N4007。线路电压也就损失了0.7V,根本不会对输出形成影响,成本也仅仅是增加了一元多钱,然而耐压增加了一倍,故障率却降到了千分之5,事实证明:改进后的产品几乎再无此类因耐压不足而击穿短路爆炸事故发生。一个跳出常规的巧妙的思路以及一个很小很小的成本增加换取了一个稳定的产品质量。   2 小型继电器频繁动作电磁干扰的解决   PCB板上小型继电器频繁分断大电流时的拉弧现象会产生很强的电磁干扰,不仅仅会影响到CPU正常工作,频繁复位;甚至会导致解码器及驱动器产生错误信号和指令,引起执行元件的误动作,形成残次品或造成生产事故。这种现象表现极为明显,一个抗干扰措施不完善的PCB板工作时很容易产生在继电器动作时出现CPU复位或者执行元件的错误动作现象。解决干扰问题的方式方法很多,如需详细了解请参考相关文献或网上搜索相关关键词文章。在这里我仅仅是把我们重点针对因继电器动作产生的电磁干扰采取的的方式方法阐述出来和大家共享,具体措施如下:   2.1 提高芯片抗干扰能力   (1)CPU换用超强抗干扰芯片,我们最终选用的是一款90C52RC单片机。此款CPU抗静电干扰20KV,抗快速脉冲及电磁干扰干扰4KV,相较于常规抗快速脉冲2KV以下的CPU还是有很大的进步;   (2)CPU及解码器电源端和接地端之间加装瓷片去耦电容104,104应尽量靠近芯片,管脚越短越好。   2.2 抑制干扰源   (1)继电器驱动放大器采用自带续流功能的达林顿IC模块(例如ULN2004A),可以有效的消除线圈断电时反电动势产生的干扰;   (2)继电器触点间并接RC吸收电路,及时快速的吸收噪声干扰,电阻选择:2.2K1/2W,瓷片电容选择:472(1KV);   (3)PCB板敷铜。其实,我们在设计试验时,直到敷铜之前,我们针对继电器的干扰问题还是处理得很不乐观:有效果,但是干扰依然很明显,复位及误动作现象一两天内总要发生一次。直到敷铜样板出来试验后,我们有一种拨开云雾见日月的敞亮感觉,心里反复的问自己:为什么没早早想到敷铜?!为什么这么简单的常识没有考虑?弯路走的太多了!敷铜在处理抗干扰问题上有着一种放之四海而皆准的大智!另,大面积覆铜要设计成栅格状,利于散热。   (4)最后这一点是关于继电器的选择。同一规格的继电器往往有不同线圈功率的选择:线圈功率越大,继电器触头分合动作便越快,触点间拉弧时

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