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TFTLCD制造过程中盒厚控制工艺研究

TFTLCD制造过程中盒厚控制工艺研究   摘要:以国内最先进的第5代TFT-LCD生产线为基础,对生产过程中影响盒厚的因素进行探讨和研究,为TFT-LCD生产中的盒厚控制提供参考。主要探讨了TFT-LCD生产中,液晶滴下工艺、垫料散布工艺、封框胶涂敷工艺对液晶盒厚的影响。   关键词:液晶盒厚;液晶滴下;垫料散布;封框胶涂敷   中图分类号:TP311.52;TN27文献标识码:B      LCDs Gap Control in TFT-LCD Production   QIU Yong-liang1,2, LI Rong-yu1,GU Yun-yun2   (1. Department of Electronic Engineering,Shanghai Jiao Tong University, Shanghai 200240,China;2.Shanghai SVA NEC Liquid Crystal Display Co.LTD, Shanghai 201108, China)   Abstract:This paper give a summary research on the LCDs gap control in TFT-LCD production based on the 5th generation TFT-LCD line. And it will give a reference to the gap control in the actual production. The ODF(one drop fill)process,spacer spary process and seal dispense processs effects on the gap control are discussed inthe paper.   Keywords: LCD gap; ODF; spacer spray;seal dispense      引言      近些年,随着LCD技术的发展,液晶显示器和大尺寸液晶电视已经越来越普及。同时,TFT-LCD面板生产厂商之间的竞争也越来越激烈,为了应对液晶电视大尺寸化的发展趋势以及追求更高的切割效率,更高世代生产线不断投入到生产中。从十几年前的第1代生产线(G1)线发展到现在的第8代生产线(G8),母板尺寸也由原来的300mm×400mm发展到了现在的2,200mm×2,600mm。甚至更大尺寸的2,880mm×3,080mm的母板生产线也已经在规划当中。   在TFT-LCD制造过程中,液晶盒的形成是至关重要的一环,对液晶面板的显示质量有着最重要的影响,特别是液晶盒厚(形成液晶盒并用来充填液晶的两片玻璃之间的距离)的控制显得尤为重要。从制造工艺的角度来说,两片大面积的母板玻璃贴合在一起形成间距只有3~4μm的盒厚并不是一件简单的事情。两片母板玻璃的尺寸越大,贴合后形成均一盒厚的难度也就越大,对成盒工艺的要求也就越高。TFT-LCD制造过程中,主要的工艺过程分为两部分:TFT电路的形成;液晶盒的形成。前者采用半导体工艺技术,其技术已经非常成熟,所以目前此部分的制造合格率一般都能达到95%甚至更高;后者工艺技术的发展相对前者要晚,其制造合格率也比前者相对要低,所以后部分目前是各个面板生产厂家和相关设备生产厂家努力的方向。   在TFT-LCD制造过程中,要得到精确且均一的盒厚,首先要有精度高、稳定性高的工艺设备,其次需要严格控制影响盒厚的各种工艺参数。本文将对TFT-LCD制造工艺中的盒厚控制进行研究,为实际生产提供参考。      1液晶盒的形成过程      对盒厚控制进行研究前,了解成盒的工艺过程是必须的。对于第4.5代线(G4.5)以上的大尺寸生产线,一般的成盒工艺流程如图1所示。   虚线框内的部分,主要是液晶盒的形成工艺,对盒厚起着最直接的影响。其中,液晶的滴下量是影响盒厚的主因。同时,液晶滴下位置、垫料(spacer)尺寸和散布状况、封框胶的涂敷位置、封框胶高度、裂片工艺等都对成盒厚度起着重要的影响。以下对影响盒厚的主要因素进行说明。      2液晶滴下工艺对盒厚的影响      液晶滴下工艺又称ODF(one drop fill)工艺,由于其具有生产效率高、节省液晶材料的优点,目前在大尺寸TFT-LCD生产中被广泛采用,是液晶成盒过程中极其重要的一环。它对盒厚的影响主要表现在两个方面:液晶滴下量;液晶滴下位置。      液晶滴下量最初是根据盒厚设计值、面内段差(基板玻璃上TFT元件、扫描线、数据线与玻璃表面其他区域的高度不一致,它们之间所形成的高度差)等,通过计算液晶盒的容积来预先确定

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