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台錫錫業(香港)有限公司 TAIXI STANNUM INDUSTRY(H.K)LIMITED 地址:東莞長安街口S358省道658號台錫大廈 ADD: YAN GANG INDUSTIL ZONE,HU-MEN TOWN,DONG-GUAN CITY TEL：0769 FAX：0769承 認 書 共6頁第01頁 無鉛錫膏 無鉛錫膏質量的好壞直接關係到産品質量的好壞.印刷速度,粘貼結力,回流後橋連,立碑,錫球,潤濕性不足,虛焊,假焊等問題的産生均與錫膏質量有關 .因此根據各産家的設備和工藝條件選擇合適的錫膏種類是十分有必要的. 本公司所提供的焊錫膏有高質量的合金粉末和高穩定的助焊劑結合而成,具有以下優點: 優良的印刷性:消除印刷過程中的遺漏,凹陷和結塊現象; 潤濕性好,焊點飽滿,均勻印刷在PCB後仍能長時間保持其粘度適合不同的回流焊機不同的溫度曲線. 台錫錫業(香港)有限公司 TAIXI STANNUM INDUSTRY(H.K)LIMITED 地址:東莞長安街口S358省道658號台錫大廈 ADD: YAN GANG INDUSTIL ZONE,HU-MEN TOWN,DONG-GUAN CITY TEL：0769 FAX：0769承 認 書 共6頁第02頁 目項號型格規准標 目 項 號 型 格 規 准 標 LF-RMAC7F2 測試方法 熔點（℃） 271℃ JIS.Z.3282 錫粉合金成分 Sn96.5Ag3.0Cu0.5 JIS.Z.3282 合金主要成分範圍 Sn錫：餘量 Ag銀：3.0±0.2Cu 銅：0.5±0.2 JIS.Z.3282 外觀 外觀淺灰色，圓滑膏狀無分層 目測 焊劑含量（wt％） 11±0.5 JIS.Z.3197-8.1.3 鹵業含量（wt％） ＜0.02 JIS.Z.3197-8.1.4.1.2 粘度（25℃時 pa.s） 160±10％ JIS.Z.3284附錄六 顆粒體積（um） 5525~45 5 5 JIS.Z.3284附錄一 水率取阻抗 (Ω.cm) ＞1×10 JIS.Z.3197-8.11 銘酸銀紙測試 合格 JIS.Z.3197-8.1.4.1.2 銅板腐蝕測試 11無 11 JIS.Z.3284附錄四 40℃/表面絕緣 40℃/ 表面絕緣 抗阻測試 (Ω) 85％RH80℃ 85％RH 80℃/ RH 90％ ＞ ＞5×10 JIS.Z.3284附錄三 8＞ 8 ＞1×10 潤濕性（級） 2 JIS.Z.3284附錄十 緣珠測試（級） 2 JIS.Z.3284附錄十一 備註：本表所列性能指標爲參考值，不作爲法律保證依據！實際值以每批交貨的QA報告爲准！ 台錫錫業(香港)有限公司 TAIXI STANNUM INDUSTRY(H.K)LIMITED 地址:東莞長安街口S358省道658號台錫大廈 ADD: YAN GANG INDUSTIL ZONE,HU-MEN TOWN,DONG-GUAN CITY TEL：0769 FAX：0769承 認 書 共6頁第03頁 錫膏的儲存 錫膏應保存在5-10℃環境下，保質期爲六個月（從生産日算起）. 在使用前，預先將錫膏從冰箱中去出室溫下至少4個小時，這是爲了是錫膏恢復至工作溫度，也是爲了防止水分在錫膏表面冷凝. 二.錫膏攪拌. 爲了使錫膏完全地混合均勻，在回溫後請充分攪拌錫膏. 機器攪拌一般爲1~3分鐘，人工攪拌一般爲3~6分鐘（錫膏儲存的時間越長，則攪拌時間越長）. 三.使用環境. 錫膏最佳的使用環境：溫度爲20~25℃，濕度爲35~60％. 四.印刷 印刷時錫膏使用注意事項： 將錫膏約1/3的量添加與鋼網上，並以少量多次的添加方式補足鋼網上的錫膏量，以維持錫膏的品質. 當天未使用完的錫膏，不可與尚未使用的錫膏共同放置，應另外存放在別的容器中。錫膏開封後在室穩下建議與24小時內用完. 當天未用完的錫膏，隔天使用時建議將未用完的錫膏與新錫膏以1：2的比例攪拌混合使用，並以少量多次的方式添加使用。 錫膏印刷在基板上後，建議於4~6小時內置元件進入回焊爐. 換線超過1小時以上，請於換線前將錫膏從鋼網上刮起收入錫膏罐內封蓋. 盡可能不要接觸到皮膚，如接觸時請用異丙醇清洗，並且避免吸入揮發之氣體. 五.回焊 SnAgCu無鉛錫膏曲線分析： 100-160℃（預熱區） 由於錫膏是採用高溫氣化有機酸及松香來去除氧化層的，它會在160度前氣化一部分有機酸.所以必須在160度前要有充足的時間利用它，這個溫區上升太高會使有機酸沒有充分利用就氣化減弱了錫