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可制造性PCB设计规范 　　摘 要PCB设计是指电路版图的设计，通常是借助EDA软件来完成，是电子产品开发流程中非常重要的一个环节。目前，消费类电子产品的PCB元件组装绝大部分是由大型自动化设备完成，如何在高效生产中实现PCB元件装配的高品质易操作控制，每一位PCB设计工程师都应该在设计中考虑PCB的可制造性。 　　【关键词】PCB设计 可制造性 目的 　　DFM具有缩短开发周期、降低成本、提高产品质量等优点，是企业产品取得成功的途径。 　　PCB（Printed Circuit Board，印刷线路板）是电子产品中重要的电子部件，是电子元器件实现电气连接的载体，而PCBA（Printed Circuit Board Assembly，PCB组件，即把电子元器件装配到PCB板上形成的半成品）是实现电子产品电路系统功能的硬件主体。本文针对电子产品中的PCB组件制造，从多个方面浅谈PCB设计的一些规范，达到实现PCB组件的可制造性的目的。 　　1 PCB DFM设计基本原则 　　（1）减少PCB组装的制程工序及成本，尽量使零件置于PCB的主焊接面。 　　（2）相同或相似的元件应置于同一列或一排并且极性应指向同一方向。 　　（3）在PCB上按尺寸及数量均匀的分配元件以避免PCBA在回流过程及波峰焊接过程中变形。 　　（4）连接器和插座应置于PCBA的主要焊接面。 　　（5）不要在PCB的两面都设计通孔设备。 　　（6）设计中应尽量考虑自动装配，尽量减少人工操作。 　　（7）避免使用跳线及任何额外的人工操作。 　　（8）设计中考虑设备调试的要求。 　　（9）设计中考虑各种变量的误差。 　　2 PCBA主流工艺方式介绍 　　PCBA两面为顶面和底面，简单的PCBA只有顶面有元件（贴装或者插装），复杂的PCBA双面均有混装元件。图1简单介绍了几种PCBA主流工艺方式。 　　图2为PCBA SMT生产设备（用于贴装SMD贴片元器件的设备）图例。 　　3 PCB外形及尺寸设计 　　PCB外形和尺寸是由贴装机的PCB传输方式、贴装范围决定的。根据设备能力指数，目前通常的PCB组件生产厂家能生产的PCB拼板尺寸范围为：最小50（长）*50（款）mm，最大520（长）*400（宽）mm，PCB厚度0.2mm～～4.5mm。 　　为提高SMT机器的利用率与平衡率，通常要求PCB拼板的尺寸尽量做大（同个拼板中单板越多越好，只要不超过设备允许尺寸范围），当然也要同时考量拼板的可拿放性以及拼板的受压变形隐患。 　　4 PCB工艺边 　　大部分装配PCB都要有上下轨道边，又称之为PCB工艺边。PCBA装配设备传送边宽度通常设计是5～10mm，用于接触PCB工艺边带动PCB的行进装配。 　　通常在实际PCB板距离PCB边缘3mm内不可以置放元件，以免线路板装配时机器轨道夹住元件焊盘无法安装。如果单板板边3mm内有元件，则该板一定要加上PCB工艺边。 　　如果装配元件本体超出板边或平齐板边，则该板裸板不允许放置在传送设备进行生产并且该板边不允许设置成V-Cut拼板方式，而需要依据具体情况以镂空板边部分或采用邮票孔方式连接板边。如果该板一定要使用SMT生产?O备进行生产，则需要使用特制的治具载板作业。 　　如果插件元件本体超出板边或者平齐板边，则需经过分板之后再进行波峰焊制程。 　　PCB上的金手指边不可当作传送边。 　　5 PCB拼板的V-CUT与邮票孔连接设计 　　当PCB板与板之间为直线连接，边缘平整且不影响器件安装，则PCB拼板可用V-CUT方式连接各个小板。V-CUT为直通型，不能在中间转弯。 　　使用V-CUT拼板设计的PCB推荐的板厚为0.60-2.0mm。刻槽的深度是（针对常用的FR4 PCB材料）上下各1/3板的厚度。 　　对于需要机器自动分板的V-CUT连接PCB，为了保证PCB分板加工时不出现露铜缺陷，在PCB布线设计时要求所有的走线及铜箔距离板边大于0.50mm，而元器件实际物理边与V-CUT处的距离应该大于1mm. 　　如果PCB拼板中板与板之间的连接不是直线，则可以使用邮票孔连接的方式连接拼板中的各个小板。一般情况下邮票孔连接部分采用四个贯穿孔方式，邮票孔不可以在零件正下方，邮票孔距离布线边缘最小为0.5mm。 　　6 PCB光学定位点设计 　　为便于SMT生产设备进行精确的光学定位，Fiducial Mark（光学定位点）为PCB必要设计。PCB光学定位点SMT机器打件想当重要，它的好坏将直接影响机器置件精度。 　　全局光学定位点（Global fiducial mark）：一般要求PCB最少要有2个全局光学定位点（通常又称为大板Mark点），其大小和形状应当一致，