第二章-电镀基本原理与概念.pdfVIP

第二章 電鍍基本原理與概念 第二章 電鍍基本原理與概念 1 電鍍之定義 2.2 電鍍之目的 2.3 各種鍍金的方法 2.4 電鍍的基本知識 2.5 電鍍基礎 2.6 鍍有關之計算 2.1 電鍍之定義 體表面上， 其目的是在改變物體表面之特性或尺寸。 回目錄 2.2 電鍍之目的 高 導電度、潤滑性、強度、耐熱性、耐候性、熱處理之防止滲碳、氮化 、尺寸錯誤或磨耗之另件之修補。 回目錄 2.3 各種鍍金的方法 電鍍法(electroplating) 無電鍍法(electroless plating) 熱浸法(hot dip plating) 熔射噴鍍法(spray plating) 塑膠電鍍(plastic plating) 浸漬電鍍(immersion plating) 滲透鍍金(diffusion plating) 陰極濺鍍(cathode supptering) 真空蒸著鍍金(vacuum plating) 合金電鍍 (alloy plating) 複合電鍍 (composite plating 局部電鍍 (selective plating) 穿孔電鍍 (through-hole plating) 筆電鍍(pen plating) 電鑄 (electroforming) 　 /plating/book2.htm 第 1 頁 / 共 24 2008/8/4 上午 09:10:30 第二章 電鍍基本原理與概念 　 回目錄 2.4 電鍍的基本知識 鍍, 由 銦In、 鉈、As、Se、Te、Pd、Mn、Re、Rh、Os、Ir、Nb、W 等。 銅、 銀、鋅、鎘、銻、鉍、錳、鈷、鎳等金屬。 電鍍的基本知識包括下列幾項： 溶液性質 物質反應 電化學 化學式 界面物理化學 材料性質 2.4.1 溶液(solution) 業現場， 2.4.2 物質反應(reaction of matter) 在電鍍處理過程中，有物理變化及化學變化，例如研磨、乾燥等為物理反應，電解過程有化學反應，我們必須充份了解在處裡過 程 /plating/book2.htm 第 2 頁 / 共 24 2008/8/4 上午 09:10:30 第二章 電鍍基本原理與概念 中各種物理及化學反應及其相互間關係與影響。 2.4.3 電鍍常用之化(chemical formular) 見附錄一。 2.4.4 電化學(electrochemistry) 化學 是研究 有關電能與化學能交互變化作用及轉換過程。 動 (movement) 些帶電荷之 粒子(particles)稱之為離子(ions)。放出電 子產生氧化反應之電極稱之為陽極(anode), (cathode)。整個反 應過程稱之為電解(electrolysis)。 電極電位(electrode potentials) 電解液之間的電動 勢差, 單獨電極電位不能測定需參考一些標準電極(standard electrode)。 例如氫標準電極(hydrogen standard electrode)以其為基準電位為0 電極電位之大小可由Nernst equation表示之: 0 n+/a E=E +RT/nF ln aMM E=電極電位 E 0=電極標準狀態電位(volt) -1 -1 R=氣體常數(8.3143 J.KMOL )