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基于SOCUSB主设备软硬件协同验证 　　摘要：本文首先介绍了SOC软硬件协同验证方法及其平台Seamless CVE的工作原理和流程，进而在此基础上搭建一个高效的USB A-device验证平台，以实现USB 高速A-device软硬件的并行设计，并详细介绍了USB A-device的工作原理和验证流程。 　　关键词：USB A-device 软硬件协同SOCSeamless CVEVCS VERA 　　文献标识码A中图分类号TN402 　　 　　1、概述 　　 　　随着深亚微米技术的发展和设计能力的不断提高，以及人们对移动电子产品“更小、更快、更冷”的需求，系统芯片集成（SOC）的设计方法应运而生。 　　所谓SOC，是指在单个芯片上实现一个系统所具有的信号采集、转换、存储、处理和I/O等功能，将数字电路、模拟电路、信号采集和转换电路、存储器、MPU、MCU、DSP等集成在一块芯片上实现一个系统功能。SOC整合了各种预先设计好的IP核，通过复用技术和有效的系统的验证方法，从而快速开发出系统芯片。其中，仿真与验证是SOC设计流程中最复杂、最耗时的环节，约占整个芯片开发周期的70%，采用先进的设计与仿真验证方法成为SOC设计成功的关键。 　　SOC验证贯穿整个系统的设计流程，包括仿真验证、软硬件协同验证、等价性验证、静态时序分析和时序验证等，验证已成为SOC发展的瓶颈。因为SOC是内嵌处理器和软件平台的完整平台，为了缩短系统的开发周期，建立一套合理有效的软硬件协同开发与验证平台对整个SOC的开发具有重要意义。 　　Seamless CVE是Mentor Graphics公司开发的一套软硬件协同验证工具，它整合了MIPS、ARM、Power PC等CPU核以及各种存储器模型，实现软件仿真器XRAY Simulator和硬件仿真器Logic Simulator，并结合各种功能仿真软件如VCS、Modelsim、NCVerilog等。 　　 　　2、系统验证平台 　　 　　随着移动电子产品间相互连接的要求和USB OTG协议的提出，USB A-device 在系统中也就充当了主设备的角色，负责对从设备（B-device）的连接检测、断开检测、总线枚举、配置和通讯控制等。同时，USB主设备还必须与系统CPU进行通讯，并在CPU的控制下进行相应的操作。USB主设备验证结构框图如图1所示。 　　其中，USB A-device与MIPS CPU通过AMBA总线通讯，外部RAM与USB内部FIFO采用DMA方式进行数据传输，TMT接口是Intel公司制定的UTMI接口标准，具有100个PIN，只在硬件测试时使用，以方便观测通讯信号。UTMI是USB2.0收发宏模块接口的简称，实现传输数据的并串/串并转换、位填充/反位填充、NRZI编解码，严格按照各种状态的电平特性，实现了USB物理层协议要求，是USB能否有效高速通讯的关键。 　　USB B-device采用了Synopsys公司的VMT模型，用VERA语言模拟了USB从设备的完成功能，通过对有关参数的配置，从而可以快速地构建一个USB从设备以实现与USB主设备的通讯，进而大大加速USB主设备的验证工作。 　　 　　3、Seamless CVE验证流程 　　 　　Seamless CVE可以实现软硬件的并行开发，采用了虚拟原型设计和各种CPU的指令集仿真，从而在开发的前期就可以分配好软硬件的开发任务，然后结合Seamless CVE的内部CPU、存储器和各种虚拟外设模型，协同验证开发系统的功能实现、控制流程以及对各种资源的有效访问。其验证流程如图2所示。 　　 　　4、USB 通信过程 　　 　　USB是一种握手通信，采用的是主从式的通信方法，如图3所示，其中A-device充当了主机的角色，而B-device则充当了从机的角色。为了保证通信的可靠性，每一次通信都至少包括了两个步骤：令牌－握手，当有数据传输时还有中间阶段：数据。USB通信包括控制传输、块传输、中断传输和实时传输，高速设备支持中断传输和实时传输，当采用高速高带宽传输时，最大包容量可达3Kbps。USB通信采用三层模型：最底层是总线接口层（物理层），负责数据包的收发和转换；中间层是设备层，负责数据路由；最顶层是功能层，实现逻辑通信。 　　USB设备主要包括连接、上电、默认、地址、配置、挂起等状态，USB主从设备的通信过程如图4所示。 　　首先，主设备不断检测从设备的连接，连接前，数据线DP、DM均在主设备15KΩ下拉电阻的作用下维持在低电平。当有从设备连接时， DP线上的1.5KΩ上拉电阻将linestate维持在J状态。主设备在CPU的命令下开始对从设备发出复位信号。此时主设备