65nm芯片设计和制造中的几个问题_翁寿松.pdfVIP

DOI:10.13250/j.cnki.wndz.2006.07.002 !#$%%’()$#*’ +%,*’% - .%’/#$$01 !#$% 芯片设计和制造中的几个问题 翁寿松 （无锡市罗特电子有限公司，江苏 无锡 !#$$! ） 摘要： 芯片的设计需要采用可制造性设计 （ ）、多种分析方法和团队通力合作的精神； % ’( )*+ % ’( 芯片制造工艺需采用 ,- ’( 浸入式光刻技术、等效离子掺杂技术、原子层沉积技术、低 应力.+/ 工艺及无损伤清洗技术；% ’( 芯片制造设备需要全自动化和布局微型化等。 关键词：% ’( 芯片；设计；制造；设备 中图分类号： 文献标识码： 文章编号： （ ） #:0 2 !-. !;0..- ’’- ’.;’(!);’0