钢板开口资料跟工艺问题解析.pdf

目 录 第一部分、公司基本情况 1、公司简介 2、公司主要组织结构 3、公司发展历程 4、公司品质政策 5、公司主要产品 6、激光设备特点 7、模板生产工艺流程 8、产品品质 9、生产及销售网络 10、主要客户群 11、行业地位 12、公司定位与发展规划 第二部分、SMT激光模板开口制作规范 1、 模板制作主要考虑的因素 2、 模板印刷影响质量 的因素 3、 模板设计 3-1 、 模板设计－锡浆网 3-2、 模板设计－宽厚比公式 3-3、 模板设计－面积比公式 3-4、 模板设计－印刷胶水 3-5 、 模板设计－开孔位置 3-6、 模板设计－胶水网开孔形状 3-7、 模板设计－锡浆网开孔形状 3-8、 模板设计－锡浆网开孔尺寸 3-9 、 模板设计－胶水网开孔尺寸 3-10、 模板设计－特殊器件 第三部分、SMT回流焊工艺问题分析 1、前言 2、PCB焊盘设计 3、焊膏质量及焊膏的正确使用 4、元器件焊端和引脚，印制电路板 （PCB）的焊盘质量 5、印刷质量 6、贴装元器件 7、回流焊温度曲线 8、回流焊温度曲线 9、总结 5-1 SMT各类模板 ◆普通激光模板 ◆电抛光模板 ◆镀镍模板 ◆阶梯模板 ◆Bonding模板 ◆电铸模板 ◆玻璃模板 ◆POM塑胶模板 5-1-1 普通激光模板 ◆ 普通激光模板是目前SMT行业中，最常用 的模板，其主要特点是： ◆直接采用抛件制作，减少了制作误差环 节； ◆ 模板开口位置精度高，全程误≤±3μm； ◆梯形的开口，有利于锡膏的脱模。 5-1-2 电抛光模板 电抛光模板是在激光切割后，通过尖端放电的原 理，对模板进行后处理，以改善开口孔壁。 其特点是： 孔壁光滑，对超细间距的QFP/BGA/CSP尤其适 合； 减少模板的擦拭次数，大大提高工作效率 5-1-3 镀镍模板 镀镍模板兼具激光模板和电抛光模板的优 点，并可以改变模板的厚度，对有特殊工艺要求 的印刷模板制作成为可能。 5-1-4 阶梯模板 因同一PCB上各类元件焊接时锡膏量要求的不 同，就要求同一模板部分区域厚度不同，这 就产生了STEP-DOWN和STEP-UP工艺模板， 即所谓的阶梯模板，按阶梯面的不同，主要 分为以下三类： ◆STEP-UP 模板 ◆STEP-DOWN模板 ◆STEP-UP 和STEP-DOWN之混合模板 5-1-6 电铸模板 对离子溶液加强电场，使离子从溶液中分 离并沉积成薄片而形成的模板，称之为电 铸模板，其特点有： ◆ 孔壁特别光滑，利于锡膏脱模； ◆ 在同一张模板上，可做成不同的厚 度； ◆ 特制适用于超细体积（如0201）、超 密间距（如UBGACSP ）元件印 刷。 6-1 LPKF激光切割机特点 ◆ 整块花岗岩基座结构，保证了加工的高精度和 高稳定性 ◆ 全程误差≤±4μm ，重复精度≤±1μm ◆ 采用Nd-YAG激光,频率5KHz,波长1064nm ◆ 光斑直径≤40μm ◆ 模板专用设计处理软件及控制系统 ◆ 切割速率可达6000孔/小时 7、模板工艺流程 PCB 、Film 、Gerber、Stencil 客户确认 下单 审单 采点 数据设计开发