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基于学习领域电子元器件及其装拆工艺课程设计与实践
基于学习领域电子元器件及其装拆工艺课程设计与实践
摘要:实施基于工作过程的学习领域课程教学改革,是高等职业教学改革的必然要求。在学习借鉴德国职业教育理论和教学模式的同时,结合多年教学实践,对电子元器件及其装拆工艺课程进行了全新的设计和实践。
关键词:学习领域课程;学习情境设计;教学要素设计;实施效果
电子元器件及其装拆工艺课程,是高职电子信息工程技术专业的一个重要学习领域。其基于工作过程系统化的动态的课程结构,不同于普通教育基于学科知识系统化的静态的课程结构,它很重要的表现形式是基于工作过程的课程开发与实施,也就是落实到学习情境的设置与设计,选择学习情境的载体尤为重要,使课程的组织形式在同一工作范畴内紧密围绕载体展开,使每个学习情境的学习得到落实。
一、电子元器件及其装拆工艺学习领域课程
电子元器件及其装拆工艺的学习领域课程是一个工作过程导向的课程方案。是一个由职业能力描述的学习目标、工作任务描述的学习内容和实践理论综合的学习时间(基本学时)三部分构成的学习单元。它是根据专业对应工作岗位及岗位群实施典型工作任务分析归纳到行动领域,根据认知及职业成长规律递进重构行动领域转换为学习领域(课程),再根据完整思维及职业特征分解学习领域为主题学习单元即进行学习情境的设计,学习领域表现形式是由若干个学习情境构成,因此设计学习情境是课程改革的核心。
二、电子元器件及其装拆工艺学习情境
电子元器件及其装拆工艺学习情境是工作过程系统化课程设计的基础(实施方案)。是在工作任务及其工作过程的背景下,将学习领域中的能力目标和学习内容进行基于教学论和方法论转换后,在学习领域框架内构成的“小型”的主题学习单元,紧密围绕项目、任务、产品等为载体进行学习情境设计。
创设学习情境的目的是为了帮助学生更有效地学习知识和技能,实现专业能力、方法能力和社会能力,即职业能力的培养。学习情境是与学生所学习的内容相适应的、包含任务的工作活动事件。为使高职学生从经验的积累达到策略的提升,学习情境的设置要在同一范畴内至少设置3个以上的情境学习与训练,使之达到熟能生巧的目的,重复过程、步骤和方法,积累经验,不重复的是内容,找出差异性,使学生能够达到知识与技能的迁移,成为高职层面策略上决策的提升。
三、电子元器件及其装拆工艺学习情境设计原则
在每一个学习情境中学生的学习任务(知识、技能、态度)的难度水平要考虑到任务的相互关联性、任务难度要适当、工作过程要完整、便于组织教学、教学工作量适宜等诸多问题。
总的原则有四条:一是每个学习情境都是完整的工作过程;二是每个学习情境应是同一范畴的事物;三是学习情境之间是平行或递进的关系;四是个别情况学习情境可采取工作步骤。
学习情境的设计要具有完整性、涵盖性、范例性、可操作性、结果驱动性、技能和能力可迁移性、适度性、前瞻性、趣味性、灵活性。
四、电子元器件及其装拆工艺学习情境设计
各个学习情境之间有以下几种关系:
1.串行关系:是由相互关联,又相互独立的任务构成的情境,难易程度差不多,找准每个串行情境间的逻辑顺序情境之间就可采取串行关系排列。
2.递增关系:这是符合教育认知规律最好的一种关系模式。是由简单到复杂、由单一到综合或由低级到高级过渡,即由新手到专家的过程,各情境之间是由简单到复杂递进关系排列的。
3.包容关系:即后一个情境包含前一个情境的学习内容,实现环环相套的包含关系,情境之间就可采取包含关系排列。
电子元器件及其装拆工艺以设备和任务为载体。设计了11个学习情境,即电阻器电位器电容器的识别与质量判别;晶体二极管、晶体三极管、场效应管、可控硅的识别与质量判别;电感线圈、变压器、扬声器、光电器件识别与质量判别;集成电路识别与测量;表面安装器件识别与质量判别;电烙铁的拆装与质量检查、修整与镀锡;电烙铁的使用练习;导线的加工工艺、元器件成形及装配;手工焊接训练与质量检测;热风焊台的使用、元器件的拆卸;电子产品焊接组装实训等。
11个学习情境基本为串行关系,包括了本学习领域所要学习的所有知识与技能,如常用电子元器件的识别检测、常用装配工具的使用与准备工艺、焊接技术等。详见表1。
表1电子元器件及其装拆工艺学习情境设计
五、电子元器件及其装拆工艺学习领域课程教学要素设计
依据以上学习领域课程设计,结合我院电子信息工程技术专业的内外部环境条件实际,教学要素设计,详见表2。
表2 电子元器件及其装拆工艺学习领域课程在07级
电子专业教学要素设计
以上方案在电子信息工程技术专业的实施,收到了显著的效果。这种以学生动手为主兼动脑的主动式、过
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