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塑封球柵陣列電子構裝之界面脫層裂縫尖端
應力強度因子分析
葉孟考* 張國欽 **
㆗華民國 台灣省 新竹市
國立清華大學
動力機械工程學系
*教授 **博士班研究生
國科會計劃編號 : NSC88-2212-E007-005
摘要摘要 層也是水份聚集之處，使得在焊接加熱過程㆗易發生
摘要摘要
(PBGA) 爆裂現象。
本文探討含界面脫層的塑封球柵陣列 電
- 電子構裝爆裂現象的發 生有㆕個基本步驟，分
子構裝受溫濕度影響，文㆗採用整體區域有限單元
法及㆓維線性界面破壞力學來分析㆔維 PBGA 結 別為水份的吸收，脫層的發生與成長，水份的蒸發及
Ahn Kwon(1995) 119 I/O PBGA
構，探討其在吸濕及焊接加熱過程，因熱膨脹係數的 爆裂破壞。 與 研究 在
差異及脫層處飽和蒸氣壓力所產生的負荷，造成脫層 晶片和晶片座間的接著層界面發生脫層，同時因水份
Tay Liu(1996)
裂縫尖端的應力集㆗，並藉由裂縫尖端應力強度因子 吸收蒸發而產生的構裝破壞； 與 研究
的計算，探討脫層成長的趨勢。 SOJ 構裝在晶片座㆘方因水份吸收的蒸發而產生圓
(1998)
頂形塑封而造成構裝結構破壞 。葉與蒙 分析
PBGA (1998)
- 吸濕及濕熱應力效應；葉與廖 研究含裂
關鍵詞關鍵詞 脫層，整體 區域有限單元法，裂縫，應力
關鍵詞關鍵詞 :
強度因子 縫PBGA 之熱應力效應。先前的研究(Yeh and Chang,
1999)分析無缺陷PBGA 構裝試片，在焊接加熱過程
㆒、簡介㆒、簡介 ㆗，於 EMC及晶片座界面角落處，容易產生脫層現
㆒、簡介㆒、簡介
塑封球柵陣列電子構裝(Plastic Ball Grid Array, 象，其他界面則不會產生脫層。為了預測脫層是否會
PBGA)具有質輕、高接腳數、易處理、成本低及較佳 進㆒步成長，本文假設在EMC及晶片座界面角落已
-
的電子性能等優點，已成為電子構裝的主流。由於
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