全国集成微系统科学技术及其建模与仿真学术交流会会议通知.PDFVIP

第一届全国集成微系统科学技术及其建模与仿真学术交流会 会议通知（第一轮） 第一届全国集成微系统科学技术及其建模与仿真学术交流会，暨科学挑战专 题强约束集成微系统领域十三五中期进展学术交流会、中国仿真学会第一届集成 微系统建模与仿真专业委员会第二次工作会议，拟于 2018 年 7.6-7.7 日在四川 成都举行。 会议主办：中国仿真学会集成微系统建模与仿真专业委员会 国防基础科研核科学挑战专题 中国工程物理研究院电子工程研究所 会议承办：中国工程物理研究院微系统与太赫兹研究中心 清华大学 电子科技大学 电子薄膜与集成器件国家重点实验室 集成微系统（Integrated Micro-Systems，IMS）技术是在一般的微系统 （如片上系统（SoC）、光子学微系统、微纳电子机械系统（MEMS/NEMS）、 系统级封装（SiP）等）基础上发展起来的革命性的新技术。美国 DARPA 的微 系 统 技 术 办 公 室 （ MTO ） 明 确 了 其 内 涵 为 “ 微 纳 电 子 学 + 微 纳 光 子 学 +MEMS/NEMS+架构+算法”五大技术与“传感+处理+通信+执行+能源”五 大功能的深度融合，并称其为“下一代技术革命”和“后摩尔定律时代”的主要 技术解决途径。集成微系统技术与追求线宽减小的摩尔定律不同，通过定制完成 “从原子到产品、从材料到系统”的多样性与多功能集成，实现从“晶体管→集 成电路→微系统→集成微系统”的新一代技术革命，在小型化、集成化、智能化、 频谱开发等领域具有重大应用价值。 集成微系统是多学科交叉的前沿科学技术，建模与仿真、微纳工艺、精密测 试三大方面相辅相成，其中建模与仿真是其研究基础，需要从微纳层次的原子尺 度出发，结合设计与微纳工艺，模拟仿真电子学、光子学、MEMS/NEMS 及 其三维异质异构集成，实现按需求从微观定制系统，获得先进新颖的系统功能； 同时研究环境因素影响集成微系统性能的“原子-材料-器件-系统”的跨尺度建 模和仿真方法，提升系统综合性能。 中国仿真学会集成微系统建模与仿真专业委员会是 2017 年经中国科协和 中国仿真学会批准成立的全国性二级学会，挂靠中国工程物理研究院电子工程研 究所。 国防基础科研核科学挑战专题是国家根据中国工程物理研究院承担的国家 任务中的基础问题而设立的基础科研专题计划，其重点领域强约束集成微系统包 括强约束集成微系统环境效应物理机理、高电压微系统、太赫兹微系统、光电融 合微系统、量子微系统等重点方向，由中国工程物理研究院联合国内多家单位组 成联合研究团队共同开展研究。 本次会议包括大会邀请报告、集成微系统建模与仿真系列分会场报告、集成 微系统科学技术进展系列分会场报告、成果展览展示等。第一天为大会邀请报告， 第二天为分会场报告。 1、大会邀请报告：会议将邀请集成微系统科学技术领域的院士、专家进行学术 报告。 2、集成微系统建模与仿真系列分会场：包括邀请报告、口头报告、张贴报告， 征文范围包括但不限于以下主题： 1）集成微系统的原子与材料级建模与仿真 2）集成微系统的器件级建模与仿真 3）集成微系统的电路与系统级建模与仿真 4）集成微系统跨空间尺度、跨时间尺度建模与仿真 5）微纳电子学建模与仿真 6）微纳光子学建模与仿真 7）微纳力学建模与仿真 8）微系统三维异质异构集成建模与仿真 9）微纳工艺过程建模与仿真 10）集成微系统电、磁、光、热、力多物理场建模与仿真技术 11）微系统与环境（辐射、气氛、应力等）相互作用物理过程与效应机理建 模与仿真 12）典型功能微系统建模与仿真 （高压微系统、高频微系统、太赫兹微系统、 量子微系统、光电微系统、传感微系统、生物微系统、物联网与智慧城市中的微 系统等） 13）集成微系统仿真中的高性能算法 14）集成微系统仿真可视化技术与平台技术 15）集成微系统半实物模拟仿真技术 16）集成微系统仿真性能评估技术 3、集成微系统科学技术进展系列分会场：包括邀请报告、口头报告、张贴 报告、成果展览展示等。集成微