材料化学第6章无机非金属材料.ppt

结构分类： 1.结构存在形式：晶体结构、非晶体结构、孔结构以及它们不同形式且错综复杂的组合或复合； 2.从尺寸上讲，可分为微观结构、亚微观结构、显微结构和宏观结构四个层次。 一、化学结构 基本构成：离子键、共价键、混合键。 二、典型无机材料晶体结构 1.AX型 代表：NaCl晶体 3.A2X3型 代表：刚玉（α-Al2O3 ）晶体 5.AB2O3型 代表：尖晶石（MgAl2O4）晶体 三、其他结构 常用的工程结构陶瓷的种类、性能及应用 四.功能陶瓷制备 特种陶瓷也称为精细陶瓷、先进陶瓷、新型陶瓷等。特种陶瓷制品区别于普通陶瓷的主要特征是：原料系人工合成而非天然；制品基本是由骨架材料成分构成。 1.氧化物陶瓷制备 (1)预烧：预烧使原料中的γ－A12O3全部转变为α－A12O3，减少烧成收缩。预烧还能排除原料中大部分Na2O杂质。(2)原料的细磨：由于工业A12O3是由氧化铝微晶组成的疏松多孔聚集体．很难烧结致密。为了要破坏这种聚集体的多孔性，必需将原料细磨。但过细磨，也可能使烧结时的重结晶作用很难控制，导致晶粒长大、降低材料性能。(3)酸洗：如果采用钢球磨粉磨，料浆要经过酸洗除铁。盐酸能与铁生成FeCl2或FeCl3而溶解．然后再水洗以达到除铁的目的。(4)成形：把经酸洗除铁并烘干备用的原料采用下压、挤制、注浆、乳膜、捣打、热压及等静压等方法成形．以适应各种不同形状的要求。(5)烧成：烧成制度对刚玉制品的密度及显微结构起着决定性作用，从而对性能也起着决定性作用。适当地控制加热温度和保温时间，可获得致密的具有细小晶粒的高质量瓷坯。(6)表面处理：对于高温、高强度构件或表面要求平整而光滑的制品，烧成后往往要经过研磨及抛光． （1）原料的获得 SiC是将石英、碳和锯末装在电弧炉中合成而得。合成反应为： 反应温度一般高达1900-2000℃右左．最终得到β－SiC及。α－SiC的混合物。其中α－SiC属于六方结构，在高温下是稳定相。而β－SiC属于等轴结构，在低温下是稳定相。β－SiC向α－SiC转变温度约为2100～2400℃。Si和C原子之间以共价键结合。 （2）SiC陶瓷的生产工艺 SiC难以烧结，因而必须加入烧结促进剂，如B4C9以及A12O3等。然后将粒度为1μm左右的原料采用注浆、干压或等静压成形。于2100℃烧结。其气孔隙约10％。采用热压法得到的产品其密度得到进一步改善，达到理论密度的99％以上。 2.碳化物陶瓷制备 3.氮化物陶瓷制备 （1）Si3N4原料的获得 工业合成Si3N4有两种方法。一种是将硅粉在氮气中加热： 另一种方法是用硅的卤化物(SiCl4、SiBr等)与氨反应 所得到的Si3N4粉末一般都是α相与β相的混合物，其中α- Si3N4在1100-1250℃生成的低温相，β-Si3N4是在1300-1500℃下生成的高温相。α相加热到1400～1600℃开始变为β相。到1800℃转变结束。这一转变是不可逆的。 材料化学 第6章 无机非金属材料 无机非金属材料简介 无机非金属材料的结构 无机非金属材料的性能 无机非金属材料的制备方法 6.1 无机非金属材料的结构 引例 在英文中，中国和陶瓷都是同一个词汇（China），其中一种说法是，“中国”这个词来源于“陶瓷”。从这个角度来说中国的陶瓷对世界的影响。 22 78 C-O 60 40 Al-O 40 60 Si-O 45 55 B-O 67 33 Zr-O 82 18 Mg-O 92 8 K-O 离子键比例（%） 共价键比例（%） 原子组合 几种原子组成的化合键种类 1.AX2型 代表：萤石，金红石 萤石的原子排列 NaCl的原子排列 金红石的原子排列 刚玉的原子排列 4.ABO3型 代表：钙钛矿（CaTiO3）晶体 钙钛矿（CaTiO3）的原子排列 尖晶石的原子排 列 6.石墨、金刚石型 石墨、金刚石的原子排 列 7.硅酸盐晶体结构 1.非晶态结构 除了前述的晶体结构外，自然界还存在非晶态结构，或称为无定形结构。其性能是各向同性。无机材料的非晶态主要由无机玻璃、凝胶、非晶态半导体、无定形碳、金属玻璃等组成。 2.多相结构 3.孔状结构 大多数人造无机非金属晶体材料是多相固体，多晶和多相固体的显微结构和结构成分没有固定的尺寸，在材料制备时主要受一些工艺多数(如温度和时间)的影响，这种影响在材料的使用过程中还会出现。如耐火材料在使用过程中玻璃相增加，尤其是密实度进一步增大，还会出现明显的颗粒生长(再结晶)现象。密实度的增大使密度增加，并大多伴随着气孔率的降低。但总孔隙率不一定下降，这是因为随着玻璃化的提高，孔被封闭，或是颗粒在生长时也会使颗粒间的孔长大。 除纯玻璃和纯玻璃陶瓷材料外，所有无机非金属材料或多或少都有孔或孔隙存在。因此这