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彩色立体析晶砖关键技术研究 　　摘 要：本论文主要介绍了含有大片状熔块的彩色立体析晶砖制备过程中的关键技术，从工艺流程出发，介绍了彩色立体析晶砖生产成功最基础和重要的片状熔块布料方法。同时也详细的介绍了生产工程中最常见的砖体变形和气泡问题及解决方法。 　　关键词：大片状熔块；布料方法；气泡；砖体变形 　　1 前言 　　微晶砖是由微晶玻璃与陶瓷基体复合而成的建筑装饰用饰面材料，起步至今约十多年，虽然发展时间不长，但由于其吸水率低、耐污染、耐酸碱度高的理化性能；以及质地细腻、色彩丰富的装饰风格令市场前景持续看好。据不完全统计，目前国内微晶玻璃陶瓷复合砖的市场年需求量在1300万m2以上，且呈逐年上涨的趋势，说明该产品具有较广阔的市场。 　　鹰牌陶瓷于2009年开始研发一次烧成微晶砖，2011年8月集耐磨、立体、环保等多性能于一体的全行业首款一次烧成微晶玻璃陶瓷复合砖上市！开启了一次烧微晶石新的里程。发展至今，现有技术中一次烧成微晶砖已经由最初的120 min降低到90 min快烧，也有当初细粉状熔块装饰拓展到后面的颗粒状或粉状一起布料装饰，从最初的透明熔块到后面的彩色熔块，一次烧微晶砖产品已经开发出了两代。 　　本文主要探讨加入大片状熔块的一次烧成微晶砖生产方法，开启了一次烧“晶聚合3.0”产品。 　　2 彩色立体析晶砖的关键技术 　　2.1 彩色立体析晶砖的工艺流程 　　彩色立体析晶砖的工艺流程如图1所示。 　　2.2 片状熔块的布料方法 　　在之前的微晶陶瓷复合砖的生产工艺中，微晶熔块都是采用颗粒状及粉状熔块。由于颗粒状和粉状熔块流动性较好，通过瀑布式铺料设备即可实现均匀布料，铺料设备由料斗结合双层宽幅度皮带机组成，熔块粒料从料斗中流下分散到上层皮带上，然后如瀑布般约100 mm的落差到下层皮带机的瓷砖表面，形成熔块粒料层，布料量由皮带走速控制。 　　彩色立体析晶砖产品中的立体彩晶熔块是由两种及以上的有色微晶熔块按一定比例混合而成，并且必须含有不规则片状熔块，不规则片状熔块的厚度为0.2～5 mm，不规则片状熔块的最大对角线长度为0.5～10 cm 。采用普通的布料方式会使片状熔块容易重叠，很难实现布料均匀性。因此，本项目发明了一种片状熔块的布料装置，通过片状熔块的布料方法来说明片状熔块布料原理。 　　一种片状熔块的布料方法，步骤依次包括：A、将片状的熔块倒入料斗内；B、熔块落入到输送皮带上，经由输送皮带向上运输；C、熔块从输送皮带的末端落入到第一级均分装置上的皮带上；D、第一级的均分装置上的滚筒耙将皮带上的熔块分散开，然后被分散开的熔块落入到第二级的均分装置上；E、熔块在第二级的均分装置上再次被滚筒耙均匀分散，然后从第二级的均分装置的皮带上落入到砖坯上。为了使得均匀效果更好，可以多加一个或多个的均分装置，同时对均分装置的运转速度做调整。 　　2.3 砖体变形产生的原因 　　彩色立体析晶砖与普通微晶玻璃的不同之处在于：彩色立体析晶砖是有色的，不透明的，而普通微晶玻璃是透明的，出窑时彩色立体析晶砖产品的变形大，从而影响抛光后版面效果的变化，严重时会出现浅色边而造成阴阳色，因此砖形成为彩色立体析晶砖生产的关键技术难点之一。 　　产品变形即产品的平整度超出标准要求。变形分为抛光变形及滞后变形两种。抛光变形即抛光后成品的变形。滞后变形是指成品经过放置一定时间后，由于内应力的释放而使平整度又发生变化从而超出标准要求。滞后变形严重影响终端客户的使用效果及装饰效果，危害极大。因此，在生产中应充分考虑并避免滞后变形的出现。滞后变形产生的主要原因是砖坯烧成时吸水率过高或冷却制度不合理造成表面层与底面层内应力差大。变形缺陷产生的原因有： 　　（1） 彩色熔块与陶瓷坯体膨胀系数不匹配； 　　（2） 烧成冷却制度不合理，产生半成品变形； 　　（3） 各种熔块布料不均匀； 　　（4） 素烧砖坯厚度不均匀； 　　（5） 抛光导致变形加大，使用的磨块级配不合理； 　　（6） 烧成中应控制晶体的析晶量，保证合适的膨胀系数。 　　产生变形的主要原因是彩色熔块与陶瓷坯体热膨胀系数的匹配性、坯体的烧成收缩率和烧成曲线对彩色立体析晶砖的适应性等。通过数十次的上线中试，最终摸索、制定出合理、科学的窑炉烧制曲线。最高烧成温度为1210±5 ℃，烧成周期160 min左右。通过设计合理的微晶熔块配方使它的膨胀系数与坯料配方的膨胀系数相近、设计烧成收缩率合适的坯体配方及制定合适的烧制曲线，这也是研究成功的关键之一。 　　2.4 表面针孔（或熔洞）问题及解决方法 　　一次烧彩色立体析晶砖的针孔缺陷指微晶玻璃层内存在封闭气泡，经表面抛光后出现针孔，针孔内藏污，影响使用及装饰效果。由于微晶熔块颗粒间存在孔隙，在烧结晶化温度下不可