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冀瓤囊冀酒 ntel未来处理器的BBUL封装形式 没有封装的 CPu是毫无用 处的 封袅不霞可 为CPU提供与外 界的联 系．证可 以向CPU供 电等 所 CPU采用坷种 封装开}式绝对 是件 大事。本文就让我们谈谈 fnte王 在研 羞的 BBuL封装 薯 文 ／图 JL 最近一年来傲处理器 的发展势头十分迅猛，fnte1 理 器 更是 如 此 ) 处理器 的主频 已经达到了2GHz 上 ，集成的晶体管数 为 了让赴理 嚣连到更高的性能，封装还需要 向处 目也超过了5000万个，而且迂有加速增长的苗头=而 理 器提供 更稳 定的 电源 。 Inte1也明确表示在最近几年内将让处理器主频达到 笔记本 电脑 等移 动设备 向着 更 小 、更轻 点晨 ， 同 20GHz(图1)，其内集成的晶体管数 目有 10亿个之多 I 样也 需要 曼小 、更轻 的封 装技 术-- · 但以 目前的处理器制造水平要达到这个 目标至少耍解 处理 嚣 的封装 已经成为处理 嚣继续发晨 的