紫外纳秒激光直写铜膜微结构的分析-analysis of microstructure of copper films written directly by ultraviolet nanosecond laser.docxVIP

1 1 2 2 目 录 HYPERLINK \l _bookmark0 第一章 绪论1 HYPERLINK \l _bookmark1 1.1 激光直写技术1 HYPERLINK \l _bookmark2 1.2 激光直写加工金属薄膜研究进展2 HYPERLINK \l _bookmark3 1.3 课题研究的意义和主要内容8 HYPERLINK \l _bookmark4 第二章 紫外纳秒脉冲激光加工机理10 HYPERLINK \l _bookmark5 2.1 激光与材料相互作用机理10 HYPERLINK \l _bookmark6 2.1.1 金属对激光的反射与吸收10 HYPERLINK \l _bookmark7 2.1.2 温度模型的建立12 HYPERLINK \l _bookmark8 2.2 激光脉冲的能量与烧蚀点直径关系14 HYPERLINK \l _bookmark9 2.3 累积效应对阈值的影响16 HYPERLINK \l _bookmark10 第三章 实验系统搭建19 HYPERLINK \l _bookmark11 3.1 紫外纳秒脉冲激光器19 HYPERLINK \l _bookmark12 3.2 光路系统21 HYPERLINK \l _bookmark13 3.3 运动控制系统23 HYPERLINK \l _bookmark14 3.3.1 PMAC 的基本特点和功能 24 HYPERLINK \l _bookmark15 3.3.2 以 PMAC 为核心的运动控制系统设计 25 HYPERLINK \l _bookmark16 3.3.3 PMAC 软件工具 26 HYPERLINK \l _bookmark17 3.4 三维位移台26 HYPERLINK \l _bookmark18 3.5 上位机软件编写29 HYPERLINK \l _bookmark19 3.5.1 软件开发环境29 HYPERLINK \l _bookmark20 3.5.2 软件模块设置29 HYPERLINK \l _bookmark21 3.5.3 软件人机交互界面设计30 HYPERLINK \l _bookmark22 3.6 辅助设备33 HYPERLINK \l _bookmark23 第四章 紫外纳秒激光加工铜薄膜实验研究35 HYPERLINK \l _bookmark24 4.1 单脉冲激光烧蚀铜膜35 HYPERLINK \l _bookmark25 4.1.1 铜膜放置在焦平面时的单脉冲烧蚀实验35 HYPERLINK \l _bookmark26 4.1.2 铜膜放置在焦平面外的单脉冲烧蚀实验37 HYPERLINK \l _bookmark27 4.2 直线结构加工43 HYPERLINK \l _bookmark28 4.2.1 铜膜放置在焦平面时的直线结构加工试验43 HYPERLINK \l _bookmark29 4.2.2 铜膜放置在焦平面外的直线结构加工试验44 HYPERLINK \l _bookmark30 4.2.3 系统参数对微结构边缘锯齿大小的影响46 HYPERLINK \l _bookmark31 4.2.4 薄膜光栅制作48 HYPERLINK \l _bookmark32 4.3 实验结果总结49 HYPERLINK \l _bookmark33 第五章 总结与展望51 HYPERLINK \l _bookmark34 参考文献53 HYPERLINK \l _bookmark70 发表论文和参加科研情况说明56 HYPERLINK \l _bookmark71 致谢57 第一章 第一章 绪论 第一章 第一章 绪论 第一章 绪论 随着科技的发展、加工技术逐渐进步，所加工的器件尺度越来越小。在 MEMS 器件制造以及电子半导体工业的加工工艺中，微精细加工的金属薄膜的应用十分 广泛，是加工过程中不可或缺的工具 HYPERLINK \l _bookmark35 [1]。这些薄膜器件尺寸相对较小，通常可达 微米级甚至纳米级，并且制作这些器件时要求其具有精确度高、边缘光滑、对外 界环境适应能力强等特点。传统的加工方法往往不适合制造这些微细薄膜器件， 因此根据所加工器件的尺寸以及工艺要求，人们提出了很多微精细加工方法。其 中金属薄膜的激光直写加工技术由于加工成本低，加工效率高而引起了广泛的重 视。 1.1 激光直写技术 激光直写技术是一种无需光刻或者掩模便可以对基底直接进行修补、去除的 技术。激光直写技术可以用来加