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浅谈电子制造过程中静电及静电防护 　　摘要：静电放电（ESD）就是一定数量的电荷从一个物体（例如人体）传送到另外一个物体（例如芯片）的过程。这个过程能导致在极短的时间内有一个非常高的电流通过芯片，35%以上的芯片损坏都可以归咎于此。因此，在电子制造行业里保护芯片免受静电放电的损害是非常重要的。实际上，很多公司在各种不同电子应用中都遇到了如何应对急速增长的静电防护需求的问题。针对ESD机制和防护作了一个较全面的介绍，包括ESD原理、电流产生、危害、防静电工艺要求等。 　　关键词：静电释放；危害；防护 　　 　　1引言 　　 　　 静电放电（Electrostatic Discharge，ESD）:两个带不同静电电平的物体通过直接接触或静电电场的作用会使两物体的静电电荷发生位移，当静电电场达到一定能量，之间的介质被击穿而产生放电，这就是ESD的全过程。例如，在干燥的秋冬季节，推开门、开关抽屉、整理书籍，甚至按下计算机开关都有静电累积和释放的动作，可以说，我们就生活在一个静电的世界。由于生活中静电无处不在，所以ESD也经常发生，大到电闪雷鸣，小到脱毛衣时迸出火花，都属于此列。可以按以下描述简单判断ESD的强弱，当放电电压低于3 kV时，ESD过程会发生但我们不会感觉到，电压大于3 kV时，人体有轻微麻麻的感觉，当电压大于6 kV时，会听到“劈啪”的放电声，而当电压大于8 kV时，同时还会伴随快速的电弧火花出现。 　　随着科学技术的飞速发展，电子、通信、航天航空等高新产业的迅速崛起，尤其是电子仪器仪表和设备等电子产品日趋小型化、多功能及智能化。高密度集成电路已成为电子工业应对上述要求中不可缺少的器件。这种器件具有线间距短、线细、集成度高、运算速度快、低功率和输入阻抗高的特点，因而导致这类器件对静电越来越敏感。静电放电是导致元器件击穿危害和对电子设备的运行产生干扰的重要原因。在电子产品的生产中，从元器件的预处理、安装、焊接、清洗、至单板测试、总测、直到包装、储存、发送等工序，都可能产生对器件的静电放电击穿危害。因此，静电防护显得越来越重要。静电作为一种自然现象，不让它产生几乎是不可能的，但是，把它的存在控制在危险的水平以下，使其造成的损失尽可能减小，则是可以做到的。有效地进行静电防护与控制，依赖于对静电现象的认识和对其发生、存在、消除的控制；依赖于掌握和了解静电与环境条件的关联性和静电发生的规律。 　　 　　2静电的产生 　　 　　在电子组装工业中，产生静电的主要途径为：摩擦、感应和传导。 　　（1）摩擦：在日常生活中，任何两个不同材质的物体接触后再分离，即可产生静电，而产生静电的最普通方法，就是摩擦生电。材料的绝缘性越好，越容易产生摩擦生电。另外，任何两种不同物质的物体接触后再分离，也能产生静电。静电的产生如图1所示。 　　（2）感应：针对导电材料而言，因电子能在它的表面自由流动，如将其置于一电场中，由于同性相斥，异性相吸，正负电子就会转移。 　　 　　（a）摩擦生电（b）感应生电 　　图1 静电的产生 　　 　　（3）传导：针对导电材料而言，因电子能在它的表面自由流动，如与带电物体接触，将发生电荷转移。 　　 　　3静电对电子产品的危害 　　 　　 静电对电子产品的危害有多种形式，并具有自身的特点。 　　 　　 3.1静电危害的形式 　　静电的基本物理特性为：吸引或排斥，与大地有电位差，会产生放电电流。这三种特性能对电子元器件的三种影响是： 　　（1） 静电吸附灰尘，降低元器件绝缘电阻（缩短寿命）。 　　（2） 静电放电（ESD）破坏，造成电子元件不能工作。表1列出了一些常见电子元器件所能承受静电破坏的静电电压，从表中可看出大部分器件的静电破坏电压都在几百至几千伏，而在干燥的环境中人活动所产生的静电可达几千伏到几万伏。图2是一个CMOS器件和一个双极型器件在受到ESD损伤后芯片内部的相貌像。 　　 　　表1 常见电子元器件所能承受静电破坏的静电电压 　　 　　 （3） 静电放电产生的电磁场幅度很大（达几百伏/米）频谱极宽（从几十兆到几千兆），对电子产品造成干扰甚至损坏（电磁干扰） 　　 这三种形式对元器件造成的损伤，既可能是永久性的（如功能丧失，不能恢复），也可能是暂时性的（如静电放电产生的干扰使功能暂时丧失）；既可能是突发失效，也可能是潜在失效。其中静电释放(ESD)事件是造成元器件损伤最常见和最主要的原因。 　　 　　（a）CC40694.0 kV 　　 　　 　　（b）JF709 2.0 kV 　　图2 静电放电对芯片内部造成破坏 　　 　　 3.2静电危害的特点 　　相对于其他应力，静电对电子产品危害存在以下一些特点： 　　（1） 隐蔽性。