工序常见缺陷接收标准、产生原因、预防措施培训.pptx

培训内容结构1、工序名称2、常见缺陷名称及典型图片3、缺陷描述及相关说明3、接收标准（企业标准）4、原因分析5、解决措施1.0 钻孔主要缺陷1、孔内毛刺2、基材白斑（晕圈）3、断钻头3、定位孔钻偏4、钻偏孔 1.1 孔内毛刺缺陷描述：金属化孔内壁有铜瘤或毛头，此种缺陷易出现在特殊板材特别是PTFE板材典型图片 1.1.1 具体内容接收标准： 合格：所出现的镀瘤/毛头仍能符合孔径公差的要求。 不合格：未能符合孔径公差的要求。原因分析： AD350等特殊板材的特性原因，因板材较软，板内的玻纤布钻不断（有残留）。解决措施： 1.使用新刀钻孔； 2.孔限设定为300孔； 3.下刀速度打适当打快，回刀速度适当打慢。 1.2 基材白斑（晕圈）缺陷描述：钻孔周围呈白色块状；下图缺陷发生在TLX-8板材与FR4板材混压的订单上典型图片 1.2.1 具体内容接收标准： 合格：无晕圈；因晕圈造成的渗入、边缘分层≤孔边至最近导体距离的50%，且任何地方≤ 2.54mm。原因分析： 钻刀太钝（或钻孔孔限参数设置过多），致板内的玻纤布轻微断裂或树脂结构得到了破坏；解决措施： 1.高频板使用新刀生产； 2.按高频板参数设置孔限。 1.3 断钻头缺陷描述：通断性能测试合格，x-ray 照片通孔明显有阴影典型图片 1.3.1 具体内容接收标准： 不接收。原因分析： 孔径小，板厚纵横比大，钻孔时易断针，断钻后处理方法不对，未取出断钻部分，往下工序继续生产解决措施： 1〉做好钻头的检查，铝片折痕的检查，减少断钻 2〉断钻后要仔细正反面检查，挑掉残留钻头，无法弄掉时该pcs 报废处理 1.4 定位孔钻偏缺陷描述：定位孔偏离设计位置典型图片 1.4.1 具体内容接收标准： 偏离值小于0.05mm。原因分析： 打靶时未进行中心定位导致定位孔偏解决措施： 生产过程中随时检查打靶质量，每钻150个孔应较正精度 1.5 钻偏孔缺陷描述：孔偏离设计位置；板面过孔不能对准底片，呈现无规则偏离焊盘中心典型图片 1.5.1 具体内容接收标准： 偏离值小于0.05mm。原因分析： 1.定位孔打靶偏位； 2.钻机精度差； 3.定位销钉松动导致孔偏； 4.叠层间有杂物： 5.电木板移动； 6.叠板过厚 1.5.2 具体内容解决措施：1.生产过程中随时检查校正精度；2.工艺每两个月测试精度；3.钻定位孔时避开重孔，检查销钉是否断；4.上板前做好机台和板间清洁，避免板间空隙；5.确保销钉入电木板的深度与规范要求一致；6.严格按照叠板参数叠板；2.0 沉铜主要缺陷1、孔露基材2、划伤3、孔内毛刺3、孔内无铜 2.1 孔露基材缺陷描述：孔内未沉上铜,导致开路；如是水金则可以看出二铜及镍金层将一铜包住的情况。典型图片 2.1.1 具体内容接收标准： 不接收原因分析： 1、钻孔粉尘。 2、整孔不好。 3、加速过度。 4、活化不良。 5、沉铜药水成份比率失调。 2.1.2 具体内容解决措施：1、 加强钻孔检查，保证孔内无粉尘。2、 调整除油浓度，铜离子需在2g/l以下。3、调整加速时间，浓度。4、 调整活化时间，温度，浓度。5、分析调整沉铜药水成份，温度。 2.2 划伤缺陷描述：表面有一条划痕,深度伤到基材,但后续经过沉铜表面又形成了一层铜。典型图片 2.2.1 具体内容接收标准：1、划伤/擦花没有使导体露铜2、划伤/擦花没有露出基材纤维； 3、SMT焊盘以及插装焊盘未有划伤或缺损现象。原因分析：1、去毛刺机卡板。2、 磨刷异常。3、沉铜掉挂篮。4、搬运板不当。 2.2.2 具体内容解决措施：1、注意放板间距及不同板厚的板不能混在一起。2、调整磨刷。3、知会设备处理。4、 搬运板时需轻拿轻放,并双手持板。 2.3 孔内毛刺缺陷描述：有非金属或金属异物滞留于孔内，当孔对光看呈半透明或不透光现象。典型图片 2.3.1 具体内容接收标准： 合格：所出现的镀瘤/毛头仍能符合孔径公差的要求。 不合格：未能符合孔径公差的要求。原因分析：1、钻孔毛刺过多,超出去毛刺机能力。2、 去毛刺机参数异常。3、沉铜各槽液粉尘。 2.3.2 具体内容解决措施：1、加强来料控制。2、调整去毛刺机参数。3、棉芯过滤或换缸处理。 2.4 孔内无铜缺陷描述：孔内铜未连接上，造成孔内无铜开路报废。典型图片 2.4.1 具体内容接收标准： 不接收原因分析：（1）背光不良造成的孔内无铜；（2）此问题多是由于沉铜线药水不稳定或主要药水槽振动不良造成。 2.4.2 具体内容解决措施：（1）控制好各药水槽浓度；（2）每班检查各槽振动，如有异常，上报维修部处理。3.0 层压主要缺陷1、棕化划伤 2、外层起泡 3、白斑4、压痕 5、分层 6、偏位7、杂物 8、翘曲 9、起皱10、空洞起泡 11、板面