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用C语言设计程序实现多页程序引导装载 　　[摘要]TMS320VC5000系列DSP上电时，需要通过掩膜在DSP片上ROM的boot loader程序完成对用户主程序的引导装载过程。受限于片上boot loader程序，在外扩FLASH并行引导装载方式下，用户主程序可执行代码不能超过32K字。这种情况下，需要用户自行设计用户boot loader程序，通过二次引导装载的方法，完成用户主程序的引导装载。可以用C语言嵌套汇编的方法，设计用户的boot loader程序。 　　[关键词]DSP 二次引导装载 　　中图分类号：TP3 文献标识码：B 文章编号：1002－6908（2007）1120062－02 　　 　　一、引言 　　TMS320VC5000系列DSP是为实现低功耗、高性能而专门设计的定点DSP芯片，它具有增强的哈佛结构，高度平行和带有专门硬件逻辑的先进CPU设计，高度专用的指令系统以及优化的高级语言开发系统。能满足电子市场众多领域的需求。TMS320VC5000系列DSP启动时，需要通过掩膜在DSP片上ROM的boot loader程序完成对用户主程序的引导装载。但是户主程序可执行代码不能超过32K字。本文介绍用C语言嵌套汇编的方法，设计用户的boot loader程序，实现超过32K字的用户程序引导装载。 　　 　　二、TMS320VC5000系列DSP的引导 　　装载说明TMS320VC5000 DSP系列CPU提供上电引导装载功能。给DSP上电时，DSP内部的Boot程序会按外部中断或通过I/O口的设置，采用ROM中相应的Boot程序和Boot方法(Boot称为引导装载启动)，从外部存储介质中读取程序，并将这些程序写入到DSP内部的高速RAM或片外映射到片上的外部RAM(仅当内部RAM空间不够大时)。这个工作完成后，Boot程序将程序指针指向RAM程序区的程序入口地址，Boot完毕后，DSP进入正常工作。 　　（一）引导装载模式 　　TI公司的TMS320VC5000提供了多种的引导装载模式，按照Boot时程序由外部FLASH等存储器进入到DSP片上RAM的通道不同分为很多种Boot Loader的模式。 　　按照数据进入DSP时的字长分有: 　　?16位方式 　　?8位方式 　　从接口方式上分类有: 　　?HP I模式(8位和16位) 　　?串行EEPROM模式(8位) 　　?并行模式(8位和16位) 　　?标准串行模式(8位和16位) 　　?I/O模式(8位和16位) 　　可见， TI公司提供的引导装载功能非常强大，可以满足用户多种不同的需求。但是芯片自带的引导装载程序(简称Boot loader)只支持32K字以内的外部程序加载，因此程序设计往往局限于32K字空间内，限制了编程的灵活性，不能充分发挥TMS320VC5000系列的性能，当程序空间大于32K字时，就需要自己编写程序来实现引导装载。 　　（二）外扩FLASH并行引导装载方法的局限性及其解决办法 　　采用外扩FLASH的16位并行引导装载方式是比较方便，也是相当普遍的一种使用方式。由于TMS320VC5000 DSP 系列CPU 的数据空间只有64K，其中低端32K(0000h - 7fffh)映射到内部，映射到外部数据空间的只有高端32K ( 8000h -ffffh) 。芯片自带的引导装载程序的处理方式是仅在这32K空间进行寻址搬移。如果用户程序超过了32K字，则无法完成引导装载。许多的用户在实际使用中遇到可执行代码超过32K的问题。因此提出利用二次引导装载的方法解决因CPU片上引导装载程序缺陷带来的程序空间受限使用问题。所谓二次引导装载，是指上电时，CPU片上引导装载程序首先将用户程序引导装载到片内RAM 中运行，用户引导装载程序取得控制权后，再将用户的主程序引导装载到RAM中运行。由于用户引导装载程序是自己编制的，完全可以根据所需进行搬移，因此也就突破了32K字的限制。 　　三、用C语言嵌套汇编实现二次引导装载 　　用户引导装载程序采用C语言嵌套汇编的方式实现。C语言明白易懂，便于移植和修改。之所以还要嵌套汇编，是因为引导装载程序需要将可执行代码从数据空间搬移到程序空间，在5000的平台上，没有任何一句C语言可以直接访问程序空间，因此必须要嵌套一部分汇编代码。TI的引导装载功能的实现，对用户存储在外部非易失性介质中的可执行代码格式，有着严格的要求。用户必须按照TI要求的格式生成可执行代码，并存储到CPU上电时能够寻址到的地方。这个所谓的可执行代码的格式，则是由TI的引导装载表规定。用户自己编写引导装载程序，可以不必按照TI的引导装载表格式。用户可以制定自己的引导装载表格式。但是，如果这样