除胶渣工艺.2.pptVIP

6.等离子体除胶渣原理、过程 1）第一阶段是用高纯度的N2气为处理气，产生等离子体，目的使整个系统处于N2气氛围； N2自由基与孔壁附有的气体分子反应，使孔壁清洁，同时预热印刷板，使高分子材料处于一定的活化态，以利于后续阶段反应。 2)第二阶段是与丙烯酸、聚酰亚氨和环氧树脂、玻璃纤维反应，达到去钻污凹蚀的目的； 2）? 除胶速度测试（只适用于特氟隆以外基板） a. 取板厚1.6mm的100mm×100mm的玻璃纤 维板，120℃烘干，称量G1； b. 除胶后称重G2； c.?计算值：（G1-G2）/2.064 d.?除胶量范围：（10-30）mg/dm2 　2.氧化： 　a.　成份：KMnO4、碱、湿润剂等有机成份； 作用：除去孔内经膨胀软化的环氧树脂钻污、氧化裂解胶渣，暴露出层与层之间的金属铜，以 便沉积铜层与内铜层相接合。 处理时间：8-10min 　 6 KMnO4+环氧树脂=3 K2MnO4+3 MnO2+3 CO2↑+3 H2O 在KMnO4作用下，环氧树脂中的苯环与氧之间的键断开，然后KMnO4与基团 O |