半导体封装设备参数自动检测系统软件设计与实现-软件工程专业论文.docxVIP

万方数据 万方数据 注 1：注明《国际十进分类法 UDC》的类号。 SEMICONDUCTOR FACTORY EQUIPMENT PARAMETERS AUTOMATIC DETECTION SYSTEM SOFTWARE DESIGN AND IMPLEMENTATION A Master Thesis Submitted to University of Electronic Science and Technology of China Major: Software Engineering Author: Mao Sui Advisor: Li Bo School: School of Aeronautics and Astronautics 独 创 性 声 明 本人声明所呈交的学位论文是本人在导师指导下进行的研究工作 及取得的研究成果。据我所知，除了文中特别加以标注和致谢的地方 外，论文中不包含其他人已经发表或撰写过的研究成果，也不包含为 获得电子科技大学或其它教育机构的学位或证书而使用过的材料。与 我一同工作的同志对本研究所做的任何贡献均已在论文中作了明确的 说明并表示谢意。 作者签名： 日期： 年 月 日 论 文 使 用 授 权 本学位论文作者完全了解电子科技大学有关保留、使用学位论文 的规定，有权保留并向国家有关部门或机构送交论文的复印件和磁盘， 允许论文被查阅和借阅。本人授权电子科技大学可以将学位论文的全 部或部分内容编入有关数据库进行检索，可以采用影印、缩印或扫描 等复制手段保存、汇编学位论文。 （保密的学位论文在解密后应遵守此规定） 作者签名： 导师签名： 日期： 年 月 日 摘 摘 要 摘 要 设备对于生产性制造企业来说是最基本最重要的生产要素，而其中设备关键 参数控制又是重中之重，它直接决定了产品质量和良率稳定性以及产品生产周期 长短。通过研究设备参数检测的相关理论和在各行各业中的应用，再结合企业客 户需求，决定以半导体设备关键参数自动检测为出发点，旨在研究和设计出定时 定向和自动全面检测所有半导体设备关键参数的自动检测系统，为客户及时发现 和解决设备参数异常问题提供完整的解决方案。 根据制造行业流程特点，研究当前行业存在问题并结合设备参数检测系统的 实际需求和相关理论，设计出一套适合半导体行业相关封装设备的设计方案。并 围绕自动检测和定时定向的要求，在每个环节一步步完善程序，使企业生产中设 备参数控制准确性高，灵活度高，高度自动化。本论文通过以下关键步骤来实现 自动化的设备参数检测系统： 1. 根据半导体生产流程，设备和工厂网络环境等实际情况完成针对半导体设 备关键参数的自动检测的需求分析，让后续总体和详细设计思路更清晰； 2. 总体设计和详细设计阶段，评估系统复杂程度以及成本预算，根据业务流 程确定最优设计方案，经过流程梳理，选择合适的数据库语言和编写语言。 根据 VB 语言特点设计设备端与服务器端数据通信，数据传输和比较，数据 反馈等等，设计并优化主要模块的基本算法和结构，保证模块间运行顺利， 同时将工厂所有设备参数文件格式和不同型号设备操作系统进行统一化处 理，让系统兼容所有设备，并采用微软的 ACCESS 做系统后台数据库，运 用典型一一比对模式完成所有设备参数的精确检测； 3. 在实现系统整体功能之后，进行系统整合，同时通过全面的系统功能和性 能测试来完善系统各个细节，以确保系统各项指标达到目标。 半导体封装设备参数自动检测系统通过实际运行和全面的测试实现对整个工 厂中所有工序的设备达到自动定时定向检测的目的，完全的准确性和有效性也取 消人员的关键参数的手动检测，对制造型企业生产成本，人力资源的控制起到决 定性的作用，为未来大面积推广和应用起到积极示范效应。 关键词：自动检测与反馈，设备参数管理，远程控制与维护，定时定向。 I AB ABSTRACT ABSTRACT Equipment is the basic and important production factor for manufacturing company, and the equipment key parameter control is the most important one, it decides the equipment stability, quality of product and cycle time of production. After research related theory of equipment parameter detection method and actual applications in the industry, and based