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目录
1.0 介绍 6
2.0 产品提供 7
3.0 安全说明 8
4.0 设备描述 9
4.1 对安装环境的要求 10
4.2 电气连接 10
4.3 槽体描述 11
5.0 镀铜程 附页1
6.0 镀锡程 附页2
7.0 更改操作参数 附页3
8.0 安装 14
9.0 操作描述 15
10.0 维护 19
11.0 安全说明 22
MiniLPS 5
1．0 介绍
欢迎您使用 LPKF 天津公司的实验室孔金属化系统
MiniLPS 。
这是目前槽体最少、步骤最少的孔金属化系统，不需要操
作者有专业的化学或电镀知识。
尽管如此，该系统和其它电镀系统一样，操作者必须阅读
本说明，并严格按操作说明使用该设备，否则会引起药液
失效不能使用。
根据我们的经验，以下错误应引起您的注意：
l 确保环境温度在18-25℃之间，即使是夜间也要到此要
求。
l 操作过程中，电路板应仔细用水清洗，禁止电路板上
的残留药液被带入下一个槽中，电路板夹具在使用之
后也应该用水清洗，防止药液互相污染。
l 不要使用含铁的物质清洁电路板，微量的铁金属足以
使药液失效。
l 不使用时应将槽体盖上，这样可确保药液的使用寿命。
l 请注意钻孔参数，以确保钻孔孔壁质量完好。
l 绝对禁止氨水或氯蒸汽进入室内。
l 排风装置可以安装在设备的上部，但必须确保在设备
上方无灰尘或其它杂质落下。
l 没有必要在设备上方安装通风设备。
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