捷创电子独创smt贴片秘笈100式 让贴片效率提高100倍.docxVIP

一家专门做SMT贴片打样 代购物料 代开钢网 layout设计的企业 ?捷创电子独创smt贴片秘笈100式 让贴片效率提高100倍 一般來說,SMT車間規定的溫度為25±3℃; 2. 錫膏印刷時,所需准備的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀; 3. 一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且合金比例為63/37; 4. 錫膏中主要成份分為兩大部分锡粉和助焊剂。 5. 助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。 6. 錫膏中錫粉顆粒与Flux(助焊劑)的体積之比约為1:1, 重量之比约為9:1; 7. 錫膏的取用原則是先进先出; 8. 錫膏在開封使用時,須經過兩個重要的過程回温﹑搅拌; 9. 鋼板常見的制作方法為﹕蚀刻﹑激光﹑电铸; 10. SMT的全稱是Surface mount(或mounting) technology,中文意思為表面粘着（或贴装）技术; 11. ESD的全稱是Electro-static discharge, 中文意思為静电放电; 12. 制作SMT設備程式時, 程式中包括五大部分, 此五部分為PCB data; Mark data; Feederdata; Nozzle data; Part data; 13. 無鉛焊錫Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點為 217C; 14. 零件干燥箱的管制相對溫濕度為 10%; 15. 常用的被动元器件(Passive Devices)有：电阻、电容、点感（或二极体）等；主動元器件(Active Devices)有：电晶体、IC等; 16. 常用的SMT鋼板的材質為不锈钢; 17. 常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm(或0.12mm); 18. 靜電電荷產生的種類有摩擦﹑分離﹑感應﹑靜電傳導等﹔靜電電荷對電子工 業的影響為﹕ESD失效﹑靜電污染﹔靜電消除的三種原理為靜電中和﹑接地﹑屏蔽。 19. 英制尺寸長x寬0603=0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸長x寬 3216=3.2mm*1.6mm; 20. 排阻ERB-05604-J81第8碼“4”表示為4 個回路,阻值為56歐姆。電容 ECA-0105Y-M31容值為C=106PF=1NF =1X10-6F; 21. ECN中文全稱為﹕工程變更通知單﹔SWR中文全稱為﹕特殊需求工作單﹐ 必須由各相關部門會簽, 文件中心分發, 方為有效; 22. ５S的具體內容為整理﹑整頓﹑清掃﹑清潔﹑素養; 23. PCB真空包裝的目的是防塵及防潮; 24. 品質政策為﹕全面品管﹑貫徹制度﹑提供客戶需求的品質﹔全員參與﹑及時 處理﹑以達成零缺點的目標; 25. 品質三不政策為﹕不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品; 26. QC七大手法中魚骨查原因中４M1H分別是指（中文）: 人﹑機器﹑物料﹑ 方法﹑環境; 27. 錫膏的成份包含﹕金屬粉末﹑溶濟﹑助焊劑﹑抗垂流劑﹑活性劑﹔按重量分﹐ 金屬粉末佔85-92%﹐按體積分金屬粉末佔50%﹔其中金屬粉末主要成份為錫和鉛, 比例為63/37﹐熔點為183℃; 28. 錫膏使用時必須從冰箱中取出回溫, 目的是﹕讓冷藏的錫膏溫度回復常溫﹐ 以利印刷。如果不回溫則在PCBＡ進Reflow後易產生的不良為錫珠; 29. 機器之文件供給模式有﹕準備模式﹑優先交換模式﹑交換模式和速接模式; 30. SMT的PCB定位方式有﹕真空定位﹑機械孔定位﹑雙邊夾定位及板邊定位; 31. 絲印（符號）為272的電阻，阻值為 2700Ω，阻值為4.8MΩ的電阻的符 號（絲印）為485; 32. BGA本體上的絲印包含廠商﹑廠商料號﹑規格和Datecode/(Lot No)等信 息; 33.208pinQFP的pitch為0.5mm ; 34. QC七大手法中, 魚骨圖強調尋找因果關系; 37. CPK指: 目前實際狀況下的制程能力; 38. 助焊劑在恆溫區開始揮發進行化學清洗動作; 39. 理想的冷卻區曲線和回流區曲線鏡像關系; 40. RSS曲線為升溫→恆溫→回流→冷卻曲線; 41.我們現使用的PCB材質為FR-4; 42. PCB翹曲規格不超過其對角線的0.7%; 43. STENCIL 制作鐳射切割是可以再重工的方法; 44. 目前電腦主板上常被使用之BGA球徑為0.76mm; 45. ABS系統為絕對座標; 46. 陶瓷晶片電容ECA-0105Y-K31誤差為±10%; 47.Panasert鬆下全自動貼片機其電壓為3?200±10VAC; 48. SMT零件包裝其卷帶式盤直徑為13寸, ７寸; 49. SMT一般鋼板開孔要比PCB PAD 小4um可以防止錫球不良之現象; 50. 按照《PCBA檢驗規》范當二面角＞９０度時表