深圳莱宝高科技股份有限公司非公开发行股票募集资金使用的.PDFVIP

非公开发行股票募集资金使用的可行性报告 深圳莱宝高科技股份有限公司 非公开发行股票募集资金使用的可行性报告 一、募集资金使用计划 深圳莱宝高科技股份有限公司（以下简称“莱宝高科”或“公司”）本次非公开发 行股票募集资金净额（指募集资金总额扣除发行费用后的金额）不超过 17 亿元，将分 别投入以下项目： 单位：人民币万元 序号 项目名称 项目总投资 计划使用募集资金 1 一体化电容式触摸屏项目 192,416 145,000 （1） 小尺寸一体化电容式触摸屏项目 87,250 67,000 （2） 中尺寸一体化电容式触摸屏项目 105,166 78,000 2 新型显示面板研发试验中心项目 34,691 25,000 合 计 227,107 170,000 若本次非公开发行实际募集资金净额低于计划投入项目的资金需求，资金缺口将由 公司自筹解决。募集资金到位之前，为尽快推动项目的实施，公司可根据项目进展程度， 先行以自筹资金进行投入，待募集资金到位后予以置换。 1 非公开发行股票募集资金使用的可行性报告 二、一体化电容式触摸屏项目 其中： （一）小尺寸一体化电容式触摸屏项目 1、项目概况 （1）建设主体 本项目建设主体——重庆莱宝科技有限公司（公司拟设立的全资子公司，名称暂定； 以下简称“重庆莱宝”）。 （2）建设内容 计划新建小尺寸（4.3 英寸以下）一体化电容式触摸屏生产线，拟新建生产厂房、 动力房、办公大楼、员工宿舍楼等建筑。根据产品规格、生产工艺的不同要求，可能利 用部分现有电容式触摸屏面板（CTP Sensor）的产能。项目达产后预计可形成年产3,300 万块小尺寸一体化电容式触摸屏（以3.5 英寸计）。 （3）建设地点 拟建于重庆市两江新区水土高新技术产业园 （4）项目总投资 计划总投资87,250 万元，其中建设投资76,708 万元，铺底流动资金10,542 万元。 （5）建设期 本项目的建设期为1.5 年。 （6）经济效益 经测算，预计实现年平均销售收入87,608 万元，年平均税后利润17,982 万元，投 资回收期 （税后）为5.44 年 （含建设期1.5 年）。 （7）立项、土地、环保等报批事项 重庆莱宝设立后，由该公司尽快办理相关的项目环保批复、立项、购买土地等事宜。 2、项目建设的必要性 （1）一体化电容式触摸屏简介 目前主流的电容式触摸屏模组是由盖板玻璃（Cover Lens ）和电容式触摸屏面板（传 感器面板，CTP Sensor ）贴合后，再与柔性印刷线路板（FPC ）和控制芯片（IC ）等元 2 非公开发行股票募集资金使用的可行性报告 器件绑定、装配形成的模块结构。该模组与显示模组进行二次贴合后，起到触控显示的 功能。 一体化电容式触摸屏（Touch on Lens ）是在盖板玻璃（Cover Lens ）上直接制作电 容式触摸屏传感器面板（CTP Sensor ）。与现有采用两片玻璃基板的主流电容式触摸屏 模组相比，一体化电容式触摸屏具有以下显著优点：