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* 电 子 厂洁 净 室 系 统简 介 大 纲 HJT C/R 介紹 洁净室系统型式 为何需要Clean Room 洁净室的定义 洁净等级定义 制程线宽与洁净度之关系 Clean Room之环境因子 影响C/R洁净度的环境因子 风管系统 FFU系統 轴流风机系统 架构表及主要系统介绍 Layout 说明 MAU与空气循环系统 洁 净 室 的 定 义 洁净室为将一定空间范围内之空气中的微尘粒子、有害空气、细菌等之污染物排除，并将室内之温湿度、洁净度、室内压力、气流速度与气流分布、噪音震动及照明、静电控制在某一需求范围内，而给于特别设计之房间以符合制程工艺之需求 回主画面 洁　净　等　级 回主画面 制程线宽与洁净度之关系 回主画面 污　染　物　大　小 0.3um粒径 肉眼可视粒径 人类头发直径-100um 回主画面 影响C/R洁净度之环境因子 温度 湿度 压力 微尘粒子 照度 微振动 噪声 静电 化学物质 回主画面 洁净室空调系统型式 风管系统 FFU系統 轴流风机系统 以风管输送洁净空气 循环空调箱兼处理外气 天花空间为微负压气室 独立设置外气空调箱 天花空间为正压气室 独立设置外气空调箱 回主画面 风管系统(循环空调箱兼处理外气) 洁净度、温度及湿度控制 FFU系統(独立设置外气空调箱) 洁净度控制 温度控制 湿度控制 温度控制 轴流风机系统(独立设置外气空调箱) 洁净度控制 温度控制 湿度控制 温度控制 架构表及主要系统设备介绍 LIGHTING SPEAKER FFU HARMONIC MAUDC BANKHARMONIC FILTER HVAC MONITOR FFU MONITOR ION. SYS. FMS ARCH HVAC FIRE PROTECTION ELEC/CONTROL ELEC CHEMICAL C/R HVAC DI ARCH HJT FAB 8N PROJECT GAS P-P EPOXY COATING RAISED FLOOR CEILING GRID SYS. PARTITION AIR SHWOR/AIR LOCK TOOL FOUNDATION VIRBRATION DEFENCE MAU SYS. FFU SYS 2’nd CHW DRY COIL AIR WASHER SYS. FIRE SPRINKLER DESMOKE SYS. ADRANCE DETECTOR SYS. AIR SAMPLING SYS. CDA PCW PV HV BA IW 回主画面 HJT C/R 主要洁净需求 Cleanliness Temperature Humidity 100 23±0.5℃ 45±5% RH 1000 23±2℃ 45±5% RH 0.1 23±0.5℃ 45±5% RH 10000 23±2℃ 45±10% RH 回主画面 电子厂平面配置概念图 FAB 2 FAB 1 S B O B C U B W H 回主画面 SUB – FAB（MASK SHOP) 回主画面 RAP 回主画面 FAB、SB3F、G/R 回主画面 TRUSS、SB4F-TEST AREA 回主画面 电子厂剖面概念图 RAISED FLOOR COIL COIL DESMOKE FAN DESMOKE FAN CDA BA PCW PV 回主画面 MAU + 空气循环系统 外气空调箱功能 压力之控制 湿度之控制 外气微尘粒之预处理 气态分子之控制 空气循环系统功能 洁净度之控制 溫度之控制 湿度之维持 气态分子之控制 MAU 洁净室热源分布 洁净室系统流程 回主画面 外气处理空调箱 回主画面 洁净室热源分布 回主画面 洁净室系统流程 回主画面 外氣空調箱與FFU應用之節能探討 請尊重智慧財產權，未經允許請勿翻印。陳良銅技師編著 * * *