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集成电路用磷铜阳极及相关问题研究 　　摘要：随着半导体技术的发展，铜互联技术在集成电路的设计和制造中成为主流技术，铜互连采用双大马士革工艺（Dual Damascene）进行电镀。集成电路用磷铜阳极在电镀过程中起着至关重要的作用，本文系统分析了磷铜阳极中磷的含量、铜的纯度、晶粒尺寸和氧含量等对集成电路电镀性能的影响。 　　关键词：集成电路；电镀；磷铜；阳极； 　　中图分类号：TQ153.1 　　 　　Phosphorized Copper Anode in ULSI and studies on related problems 　　 　　GAO Yan1,2，WANG Xin-ping1,2，HE Jing-jiang1,2，LIU Hong-bin1,2，JIANG Xuan1,2，JIANG Yu-hui1,2 　　（General Research Institute for Non-ferrous Metals, Beijing 100088，China） 　　 （GRIKIN Advanced Materials Co., Ltd., Beijing 102200，China） 　　 　　Abstract: With the development of semiconductor technology, copper interconnect