不通电(虚焊)不良 8D报告-精选版.pptVIP

天将降大任于斯人也 天将降大任于斯人也 天将降大任于斯人也 天将降大任于斯人也 天将降大任于斯人也 * 天将降大任于斯人也 天将降大任于斯人也 天将降大任于斯人也 天将降大任于斯人也 天将降大任于斯人也 D6：永久对策的实施及跟踪 （Implementation Validation of PCA ） （撰写人）： 　日 期：２０１３．１１．１２ 目录 Ｄ１ 团队 Ｄ２ 问题描述 Ｄ３ 紧急对策 Ｄ４ 根本原因分析及验证 Ｄ５ 永久性纠正对策 Ｄ６ 纠正行动有效性确认 Ｄ７ 预防再发生 （标准化） Ｄ８ 感谢团队协作 * D6：永久对策的实施及跟踪 （Implementation Validation of PCA ） 团队成员　 组长 品质 （DIP QE） （SMT QE） （客服） 工程 （SMT 工程） （DIP工程） （TE） 生产 （SMT 生产） （组装 生产） （DIP生产） 开发 ／ 其他 ／ * D6：永久对策的实施及跟踪 （Implementation Validation of PCA ） 客户 华三 发生时间 ２１３．１１．１２ 地点 菲菱科思 不合格类别归属 □来料 ■制程 □体系□成品 □客验 □客诉□其它: 现场稽核问题 批量 １７００ 检验数 ／ 不良数 １３ 不良描述：11月9号下午初测反馈投产1700PCS产品，在一小时内发现连续13PCS不通电。异常发生后立刻要求产线停线。后经工程分析为U5位置虚焊导致 不良图片：无 * D6：永久对策的实施及跟踪 （Implementation Validation of PCA ） 状态 可疑品数量 处理措施 责任人 库存 不涉及 在工品 １７００ 1.对组装车间已经好的400PCS成品安排24小时的老化试验；----发现4PCS不良（不通电）故要求对1700PCS全部返工，对芯片做拖锡处理后流线。 2.返工后的U5不良PCS,现象为灯不亮，没有不通电现象，拿20PCS成品给到开发部做高低温试验(高温60度，低温-20度，各2H-----无不良； 3.不通电异常通过返工维修基本上能把问题改善，将风险在内部拦截。 顾客端 不涉及 * D6：永久对策的实施及跟踪 （Implementation Validation of PCA ） No. 根本原因及验证 责任人 完成时间 1 从仓库借出114pcs物料，对库存物料状态进行确认，目前库存状态物料只有“GD34”/”GD35”两个批次，物料为真空包装，打开包装后却发现湿度卡变色，60%级已经变色，可以推论： “GD34”/”GD35”两个批次还未投入产线生产，目前已经出现受潮现象，不良板“GD24”周物料也一定是在受潮之后继续投产使用。 ２０１３．１１．１２ 2 从TRAY盘内取出物料，显微镜下观察发现，没有贴片的物料前端也出现棕黄色同过炉后出现的现象类似，同时引脚底部表面附着有白色粉末状物体，判定产品受潮影响。 ２０１３．１１．１２ 3 现场从其他规格的物料上锡情况做对比，发现其他规格的IC引脚爬锡饱满，三面吃锡均匀。 ２０１３．１１．１２ * D6：永久对策的实施及跟踪 （Implementation Validation of PCA ） No. 根本原因及验证 责任人 完成时间 4 总结： 1.物料存储期限12个月，在使用时间内，SMT物料存储温湿度条件合格，物料来料真空包装合格，此批上线的物料真空袋漏气，物料存储异常。 2．物料受潮是此次不良产生的主要因素，造成焊接过程中浸润不良，行成不固定位置的引脚出现虚焊现象。 4.生产人员未按规定作业，上线前对真空袋漏气的产品没有检查潮敏卡的受潮情况，也没有爆露问题，潮敏卡受潮了仍在生产。 3.SMT的检测设备对此种虚焊的不良无法筛选出来，导致流入下一工序。 ２０１３．１１．１２ * D6：永久对策的实施及跟踪 （Implementation Validation of PCA ） No. 永久对策 责任人 完成时间 1 受潮物料烘烤上线验证200PCS，无不良。为避免后续在生产过程中“GD34”/”GD35”两个批次出现焊接问题，烘烤后上线，烘烤方式采用125°±5°时间48小时。 ２０１３．１１．１５ 2 品质QE组织相关人员培训潮湿敏感器件存放及管控进行培训； ２０１３．１１．１５ 3 仓库后续拆包后无法再次抽真空的更换新带子，对于漏气的产品检验是否受潮，从新抽真空处理。 ２０１３．１１．１５ 4 对SMT主管进行处罚，生产拆包前检验真空袋是否漏气，拆包后后要检查潮敏卡的受潮状况，如果有变色的应立即通知班组长处理。 ２０１３．１１．１５ 5 SMT工程优