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SMT表面贴装技术工艺应用实践和趋势分析 　　随着科学技术的发展，现SMT表面贴装技术已成为微小型电子产品制造所使用的主流装配工艺技术，并越来越受到人们的关注。文章简单阐述了SMT表面贴装技术的基本概念及特点，分析了表面贴装技术工艺的应用实践，并展望了SMT表面贴装技术的发展趋势。 　　【关键词】SMT 表面贴装技术 回流焊接 　　微电子技术及计算机技术的不断发展，使得贴片元器件的使用范围也越来越广泛，这就对电子组装工艺提出了更高的要求。SMT是一种新型的电子表面贴装技术，近些年来，诸多电子技术相对发达的国家都纷纷扩大SMT的应用领域，现很多技术发达国家已利用SMT取代了传统的通孔插装技术，有效提高了电子产品的生产效率。发展至今，SMT表面贴装技术已被世界认同，并成为电子设备不断向前发展的主要技术支持。 　　1 SMT表面贴装技术概述及特点 　　SMT全称“Surface Mount.Technology”，即表面贴装技术，简单来说就是将SMC（贴片元器件）贴到PCB（印刷电路板）上的一种新型电子产品装配技术，具体的就是利用工具在SMB板的焊盘上涂上粘接剂或是焊膏印，然后再将SMC的引脚贴于焊盘上，最后采取波峰焊或是回流焊等方式进行焊接，从而使机械与电气相互连接，其示意图如图1。表面贴装技术是一项系统化的工程，其涵盖了多种学科和技术，如表面安装元器件技术、SMT设备技术、SMT基板制造技术、SMT组装设计技术、SMT工艺制造技术、SMT组件测试技术等等。相比于传统的THT（通孔技术），SMT最大的不同之处在于元器件，THT使用的是长引脚元器件，元器件置于PCB的组装方式为插入焊盘孔内；而SMT所使用的是无引线或是短引线元器件，元器件置于PCB的组装方式为贴装在其表面。另二者的焊接方式也存在差异，SMT采取的是回流焊接法；THT采取的是焊料熔化焊接法。 　　SMT表面贴装技术的特点主要表现在以下方面： 　　1.1 组装密度高、体积小 　　相比于通孔元器件，贴片元器件的体积大大减小，重量也只有通孔元器件的10%左右。据分析，使用SMT之后，电子产品的体积可缩小40%-60%，重量也可减轻60%-80%。 　　1.2 可靠性强 　　因贴片元器件体积小、重量轻，中上其焊点缺陷率低，所以SMT具强可靠性，且抗震能力也有所提高。 　　1.3 良好的高频特性 　　SMT所使用的是无引线或是短引线元器件，有效减小了寄生电感及寄生电容存在的可能性，从而使电路高频特性得以提高，减少了电磁和频射所带来的干扰。 　　1.4 成本低 　　因SMC体积减小，PCB的使用面积则会减小，电子产品的体积自然也会大大减小，这在很大程度上降低了电子产品的生产成本；PCB的钻孔数量少，产品的维修成本也会下降；另因具良好的频率特性，有效降低了电路调试成本。据分析，使用SMT之后，电子产品的生产成本将下降30%-50%，大大节省了材料、能源及人力等方面的消耗。第五，有效实现自动化生产，SMT生产线上可利用自动贴片机来实现自动化生产，提高生产效率。 　　2 SMT表面贴装技术工艺应用实践 　　2.1 SMT表面贴装技术的组装类型及流程 　　SMT表面贴装技术涉及各专业及学科技术，除了其本身设备的相关技术如SMC的封装与制造、电路基板、电路布局、贴装工艺流程设计、贴装材料选择、涂敷、焊接等技术之外，还包括清洗、检测、维修及维护等方面技术。SMT组装类型的分类主要是根据元器件及组装方式进行划分的，包括全表面组装、单面混合组装和双面混合组装。 　　全表面组装是指PCB单面或双面所使用元器件均为贴片式元器件的组装方式。此组装方式具工艺简单、组装元器件体积小、重量轻等特征，且其组装密度较高。其工艺流程如下： 　　PCB投板――锡膏印刷――印刷检查――贴片――贴片检查――回流焊接――焊接后检查 　　单面混合组装是指PCB单面所使用元器件为贴片元器件与通孔元器件的混合的组装方式。此组装方式的工艺相对复杂，但因有部分元器件为通孔封装式，有时也需要使用通孔元器件，所以单面混合组装类型也比较适用。其工艺流程如下： 　　PCB投板――锡膏印刷――印刷检查――贴片――贴片检查――回流焊接――焊接后检查――插件安装――插件检查――波峰焊接――冷却――清洗――焊接后检查 　　双面混合组装包括两种情况：一种是PCB的一面都利用插装法进行通孔元器件的安装，另一面则都利用表面贴装法进行贴片元器件的安装；另一种是PCB双面所使用的元器件既有贴片元器件也有通孔元器件，贴片元器件的焊接位置与元器件同面，通孔元器件的焊接位置在元器件背面。此组装方式要求操作者具较高的工艺水平，且焊接无法一次性完成，在安装另一面元器件时需将之前已贴好或是插装好的元器件进行加固之后才能进行