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TMS320C6X DSP结构和测试方法研究 　　摘要：本文简要介绍了DSP发展历程和基本特点，阐述了TMS320C6X的基本功能及结构特点，对TMS320C6X的测试原理和测试方法进行了研究和探索。 　　关键词：TMS320C6X DSP；结构；测试 　　 　　1. 前言 　　 　　数字信号处理器(DSP，Digital Signal Processor)芯片，是专门为快速实现各种数字信号处理算法而设计的，具有特殊结构，进行高速实时处理的专用微处理器，其处理速度要比最快的CPU还快10－50倍。DSP典型的特征是每个处理周期能够处理多条乘加操作，具有实时运算能力和实时的仿真能力和实时的模拟能力，具有很强的通用性、很高的可靠性，造价低廉。 　　随着信息技术革命的深入和计算机技术的飞速发展，数字信号处理技术已经逐渐发展成为一门关键的技术学科。业内人士预言，DSP将是未来集成电路中发展最快的电子产品，并成为电子产品更新换代的决定因素。 　　 　　2. DSP的发展及应用 　　 　　1982年，世界诞生了首枚商用DSP芯片TMS32010，它每秒能处理500万个指令（5 MIPS）。 80年代中期，基于CMOS技术的第二代芯片TMS320C20、TMS320C25 DSP也应运而生，它的存储容量和运算速度都成倍地提高，成了图像、语音处理的基础芯片。 　　90年代是DSP发展最为迅猛的时期，这主要表现在运算速度进一步加快，集成度进一步提高，功能越来越强大，应用领域越来越广泛。1988年TI公司推出首款浮点DSP―TMS320C3X，1989年推出业界性能最高的定点DSP产品―TMS320C5X，1990年又推出第二代DSP架构的浮点DSP产品―TMS320C4X，1996年又推出TMS320F240。TMS320C6X是TI公司90年代中后期的最新一代DSP产品，它们是定点、浮点兼容的DSP序列, TI公司的C6X浮点DSPC6713，250MHz，浮点性能1.3GFLOPS；2003年，美国TI公司最高性能的定点DSP TMS320C6416上市，主频达720MHz，定点运算性能达6760MIPS。 　　整个全球DSP供应商主要是几家美国公司，他们是德州仪器（TI）、朗讯、模拟器件公司（ADI）、摩托罗拉等等。其中TI处于绝对领先的地位，占据了整个市场份额的45%，其余几家美国公司所占份额分别是28%、12%、12%，而其他国家的企业只占到3%。 　　目前，在微电子技术发展的带动下，DSP芯片的发展日新月异，功能日益强大，性价比不断上升。在当今的数字化时代背景下，DSP已成为通信、计算机、消费类电子产品等领域的基础器件，涉及Modem、无线通信、硬盘驱动器、音频视频、图象处理、语音识别、机顶盒、汽车、工业控制、航海、航天等诸多领域。据统计，世界上每两个数字蜂窝电话就有一个采用TI的DSP芯片，全球90%的硬盘和33%的Modem都采用TI的DSP技术。 　　未来10年，全球DSP产品将向着高性能、低功耗、加强融合和拓展多种应用的趋势发展，DSP芯片将成为各种电子产品尤其是通信类电子产品的技术核心。据TI预测，到2010年，DSP芯片的集成度将会增加11倍，在单个芯片内将能集成5亿只晶体管。目前，对DSP爆炸性需求的时代已经来临，前景十分可观。 　　 　　3. DSP结构及TMS320C6X的主要特点 　　 　　DSP芯片的内部采用程序和数据分开的哈佛结构，具有专门的硬件乘法器，广泛采用流水线操作，提供特殊的DSP 指令，可以用来快速地实现各种数字信号处理算法。根据数字信号处理的要求，DSP芯片一般具有如下的一些主要特点： 　　 （1） 在一个指令周期内可完成一次乘法和一次加法； 　　 （2） 程序和数据空间分开，可以同时访问指令和数据； 　　 （3） 片内具有快速RAM，通常可通过独立的数据总线在两块中同时访问； 　　 （4） 具有低开销或无开销循环及跳转的硬件支持； 　　 （5） 快速的中断处理和硬件I/O支持； 　　 （6） 具有在单周期内操作的多个硬件地址产生器。 　　C6X结构主体是超长指令字(VLIW)体系结构的CPU，包含8个独立功能单元、32个32位寄存器、4通道DMA、1M位片内存储器，每秒种可执行1G以上次浮点运算。 　　C6X从整体上可分为CPU核心、片上外设和存储器三个部分。CPU核心由取指单元、指令派发单元、译码单元、控制寄存器、寄存器文件、L单元、S单元、M单元、D单元、中断控制单元、仿真控制单元和Cache控制器组成。CPU包含8个并行的处理单元，分为相同的两组，每组由4个基本功能单元组成。片上外设划分为外部存储接口(EMIF)、增强的DMA(EDM