2004年度电子封装科研开发和人才培养机构调研报告.docVIP

2004年度电子封装科研开发和人才培养机构调研报告 　　1、电子封装科研院所 　　 　　1.1 总体情况 　　我国科研院所从事电子封装技术研究是与电子元器件的研制同时起步的，随着电子元器件技术的发展，电子封装技术也同步发展。特别是集成电路技术的发展，促进了电子封装技术日新月异的变化。封装形式从DIP、SOP到LCC、BGA、QFP等，管脚数从8条腿到280条都可以进行封装。 　　目前，全国从事封装技术研究的科研院所有26家，其中信息产业部系统13家，其他系统13家。从事封装研究的从业人员1500余人，其中技术人员600余人，主要从事： 　　● 陶瓷封装 　　●塑料封装 　　●光电子封装 　　●混合电路封装 　　●管壳研制 　　●封装设备研制 　　●封装材料 　　●引线框架 　　●封装技术研究及服务 　　●测试技术研究及服务 　　 　　1.2 从事封装技术研究的科研院所 　　从事封装技术研究的科研院所有中国电子科技集团第五十八研究所、中国电子科技集团第二十四研究所、中国电子科技集团第四十七研究所、航天七七一所、济南半导体所、青岛半导体研究所等。 　　中国电子科技集团第五十八研究所、中国电子科技集团第二十四研究所、中国电子科技集团第四十七研究所、航天七七一所主要从事陶瓷后封装技术研究，从业人员180余人，其中技术人员70余人，封装形式有DIP、SOP、LCC、BGA、QFP等，管脚数从8条腿到260条脚都可以进行封装。 　　济南半导体所主要进行分立器件及集成电路塑料封装研究，并进行一定的生产，另外还有引线框架、管壳等技术研究。青岛半导体研究所主要从事混合电路封装。济南及青岛两研究所从业人员共约220人，其中技术人员80人。 　　 　　1.3 从事管壳与特种封装的科研院所 　　从事管壳与特种封装的科研院所有中国电子科技集团所属第十三研究所、第五十五研究所、第四十四研究所、第四十三研究所、第四十研究所、第二十六研究所等。 　　中国电子科技集团第十三研究所、第五十五研究所、第四十四研究所主要进行陶瓷管壳研制、金属管壳研制以及微波电路封装、光电子封装等技术研究。第四十三研究所主要进行金属管壳研制以及混合电路、多芯片组件等封装技术研究。第四十研究所主要进行管壳技术研究以及玻封器件、玻封组件研制。第二十六研究所主要进行压电器件封装研究。上述研究所总从业人员约210人，其中技术人员85人。 　　 　　1.4 从事封装设备的科研院所 　　从事封装设备的科研院所有中国电子科技集团所属第四十五研究所、第二研究所等。 　　第四十五研究所和第二研究所主要进行封装设备研究，从业人员460人，其中技术人员170人，主要研制键合机、点胶机、全自动精密划片机、全自动探针测试台等封装设备。 　　 　　1.5 从事封装技术开发与培训的科研院所 　　从事封装技术开发与培训的科研院所有中科院所属上海微系统研究所、电子研究所、微电子所等。 　　中科院所属上海微系统研究所、电子研究所、微电子所等科研机构主要进行封装技术研究，并进行封装技术培训，总从业人员约110余人，其中技术人员60人。 　　 　　1.6 从事封装可靠性与标准技术研究的科研院所 　　从事封装可靠性与标准技术研究的科研院所有信息产业部电子五所、电子四所等。 　　信息产业部电子五所进行封装可靠性技术研究、产品检验、国军标质量体系认证等。从业人员30人，其中技术人员20人。信息产业部电子四所进行封装标准化技术研究，从业技术人员5人。 　　 　　1.7 从事封装材料研究的科研院所 　　从事封装材料研究的科研院所有中国科学院化学研究所、昆明贵金属研究所、无锡化工研究院、中国科学院沈阳金属研究所、北京有色金属与稀土应用研究所等。 　　中国科学院化学研究所、昆明贵金属研究所、无锡化工研究院主要进行封装材料研究，从业人员200余人，其中技术人员140人。中国科学研究院化学研究所主要进行环氧模塑料、合金钎焊材料等研究。昆明贵金属研究所主要研制金锡合金箔材、贵金属合金钎焊材料、低温熔封钎料等系列产品，钎料熔点从100℃到1900℃，钎料产品有箔带材、丝材、粉末、膏状钎料和复合钎料。无锡化工研究院主要研制XHPD系统列环氧模塑料、电子级环氧模塑料等。 　　中国科学院沈阳金属研究所电子互连材料研究部主要进行微电子互连材料、互连界面疲劳性能、界面的化学反应及界面精细结构、评价异种材料界面连接强度的微压痕技术、透射电镜下界面材料疲劳过程的原位观察与铁电效应的应用等研究。北京有色金属与稀土应用研究所主要进行封装焊料研究。 　　 　　1.8 从事封装测试研究的科研究所 　　从事封装测试研究的科研院所有北京微电子技术研究、北京自动测试技术研究所等。