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器件多SITE测试和抽测环测应用方案 　　摘 要： 为控制测试成本，提升测试效率，系统阐述多SITE测试必备的硬件和软件资源，相关设置及多SITE打点错位故障问题的解决方案，在此基础上结合抽测/环测测试方法，进一步提升测试效率。 　　关键词： 测试机；探针台；多SITE测试；抽测；环测；GPIB卡 　　中图分类号：TM912 文献标识码：A 文章编号：1671－7597（2012）0210042－02 　　 　　0 引言 　　现在器件测试受利润影响，对测试效率和测试成本提出了更高的要求，在这个前题下，4SITE和8SITE等多SITE测试得到了全面应用；器件多SITE测试需要测试机与探针台配套使用；测试机使用GPIB接口控制探针台走位，探针台先将测试结果保存在RAM内，测完后从RAM调用测试结果进行打点。如果采用多SITE测试的同时结合抽测+环测的方法测试效率提升就更明显了。 　　1 测试机设置 　　测试机使用我们公司自行研发生产的D200/D340/D280系列测试机，需要在电脑加装GPIB卡及相应软件，D200测试机主要用于4SITE测试，D340/D280测试机主要用于8SITE测试。以D340测试机为例来说明如何实现多SITE测试，测试机必须已经安装GPIB卡并且装好配套软件，启动D340测试机软件后单击软件[系统]菜单栏，在出现的下拉菜单中单击[多测位设置]，见下图，选4Site或8Site测试方案。 　　2 探针台设置 　　配套使用的EG2001X或者EG2010X针台为例说明如何实现多SITE测试，探针台需要进行相应的设置，具体如下： 　　2.1 设置通讯模式 　　2.1.1 通讯模式设为ENHANCE（[MODE B]→[7]→[1]） 　　2.1.2 通讯接口设为GPIB-PP（[MODE B]→[7]→[3]） 　　2.1.3 GPIB通讯参数都设置为DIS（[MODE B]→[7]→[2]→所有参数都设置为DIS） 　　2.2 设置多测试位模式 　　2.2 设置多测试位模式 　　2.2.1 开启多测试位测试模式（[MODE B]→[6]→ENB） 　　2.2.2 设置4测试位模式（[MODE B]→[6]→ENB→[2]→10,10表示4测试位） 　　2.2.3 设置8测试位模式（[MODE B]→[6]→ENB→[1]）和（[MODE B]→[6]→ENB→[2]→10,10表示竖向多测试位） 　　2.2.4 开启多测试位测试完后打点（[MODE B]→[6]→ENB→[3]→ENB） 　　2.2.5 开启打点暂停后重新打点（[MODE B]→[6]→ENB→[4]→ENB） 　　2.3 设置周边打点模式 　　2.3.1 开启周边打点模式（[MODE B]→[3]→[11]→[6]→ENB） 　　2.3.2 设置打点器（[MODE B]→[3]→[11]→[1]→0-4，0表示无打点器） 　　2.3.3 设置周边打点颗数（[MODE B]→[3]→[11]→[8]→0-10为周边打点的颗数） 　　2.4 多测试位测试作业流程 　　1）擦载片台/上片/自动调水平/探边/调扎针 　　2）找第一点（First Die）并坐标清零（X：0，Y：0），第一点示意图如下： 　　3）芯片定中心，找到中心坐标后，按探针台键盘“K[Prog]”键再按“2”键，听到“嘀”一声后，定中心成功。 　　2.5 调试打点器 　　1）打点器的调试与其他方法测试完全不同，主要的特点是： 　　① 多测试位测试是先测试，而且是多颗管芯一起测试，测试完后再打点。 　　② 测试完再打点时，棒针与芯片表面的PAD不接触。 　　2）打点器的具体调试方法： 　　① 进入打点器高度调试界面（[MODE B]→[3]→[11]→[10] 　　 　　② 按[Z]进行打点器高度调试，设置打点器高度为扎针高度为Z DOWN+4，例如：扎针的Z UP为250，Z DOWN为235，那么打点器的高度设置为239。 　　注：打点器高度设置不能低于Z DOWN，但可以略高于Z DOWN。有的探针台操作系统版本（目前3VD的多测试位机台）可以直接确定打点器高度，即打点高度和Z-UP的高度差，我们定为16，也即打点器高度为扎针高度为Z DOWN+4。 　　③ 设置完后按[1]或其他数字键（调试哪个打点器就按对应的数字键），进行实际打点情况的确认进一步调试打点器。调试完毕后按[7]对高度进行保存。 　　2.6 测试方法 　　将芯片的批号片号输入到测试系统，按测试机“停止/运行状态”，确保探针台处于待测试状态，再按探针台“开测键[AUTO PROBE]”开始测试，探针台会等待大约几秒钟后开始