2018华南先进激光及加工应用技术展览会概况介绍展会.DOCVIP

PAGE 附件2： 2018华南先进激光及加工应用技术展览会概况介绍 一、展会概况 时 间： 2018年10月10-12日 地 点： 深圳会展中心,2号馆 主办单位： 中国光学学会激光加工专委会 慕尼黑展览（上海）有限公司 二、展会亮点 汇聚国内外领先激光企业，展示面积达15000平米； 提供最佳激光加工解决方案，助力工业升级换代； 同期会议深入行业实际应用，聚焦行业热点话题； 面对激光应用终端用户，连通产学研一站式平台 三、最全展示范围 先进激光制造技术： 激光切割、激光焊接、激光钻孔、激光打标、激光雕刻、激光划线、激光刻蚀、激光熔覆、激光淬火等 高端智能装备：工业机器人、自动化生产线、机器视觉系统、加工配套设备等 先进光源： 新型工业用激光器、光纤、碟片、半导体、超快、紫外、CO2激光器等 光学：光学与光学制造、光学成像、光学检测和质量控制等 激光加工服务 3D打印/增材制造 自动化及机器人 电子制造与组装 创新技术展示 四、同期会议精彩纷呈 点击 HYPERLINK /accompanying_conferences/ 会议官网了解更多内容 国际先进激光创新技术论坛 华南激光加工应用市场高峰论坛 全国激光安全培训班（可获得由中国光学学会激光加工专业委员会出具的证书） 深圳国际新能源及电池制造技术创新论坛 深圳国际先进汽车电子及制造技术创新论坛 深圳国际智能制造与工业4.0高峰论坛（含自动化、MES，机器视觉） 电子制造智慧工厂创新演示区 五、知名企业汇聚 将带来智能制造最新产品和解决方案，点击 HYPERLINK /exhibitors-center/exhibitor-list/ 展会官网了解更多展商信息和产品预告 六、电子行业智能解决方案 中国的电子制造行业规模巨大，产业链齐全，发展迅速，在过去的5年内，由苹果、三星、华为、小米等公司带动的全球大批量智能化消费电子产品的更新浪潮，其产品绝大多数都是在中国完成生产制造。国内电子制造整个产业链，包括最终生产组装厂，设备厂和自动化厂商，以及子系统和器件提供商都得到了飞速发展的机会。与此同时，电子制造行业内的企业也都面临众多挑战，特别是3C行业，具备产品生命周期短。持续降低成本，需求弹性大等特性，是目前全球发展最迅速，但变动也最频繁的行业之一，这就更给从业者，特别是3C最终产品的组装生产厂家提出了很大的挑战。 华南先进激光及加工应用技术展览会、深圳国际电子智能制造展览会和慕尼黑华南电子生产设备展，三展同期，将于2018年10月10-12日在深圳会展中心举办，为您提供从激光加工、电子智慧工厂、自动化的完整电子行业智能解决方案！ 您在展会现场可以看到： 激光划片、激光破阳、激光微加工、激光钻孔、激光标刻、激光微调、激光焊接、激光切割、机器视觉检测、焊接技术，表面贴装，检测技术，喷码打标，清洗，点胶技术，装配组装，包装，ICT/FCT检测，物流仓储，防静电/洁净室，插件设备，MES，材料，自动化，线束加工等 1、超短脉冲激光微加工 适用：电子元器件加工等高精密工业微加工。 描述：超短脉冲激光微加工的一种新兴应用是为微型零件创建完美垂直壁，使复杂的运动和连接成为可能。过去，通常是使用电火花加工（EDM）技术来实现的，但是在许多情况下，使用超快激光器可以实现更好的加工效果和更短的加工时间。 工艺特点：没有热损伤、精度高、效率高等。 产品推荐：华日激光（展位号2E10 ） Olive-1064-30，30瓦皮秒级红外超快激光器 2、激光精细打孔 适用：3C电子产品、电子元器件等。 描述：激光打孔技术的原理简单，做法方便，利用激光的相干性，用光学系统把它聚焦成很微小的光点(直径小于1微米)，这相当于“微型钻头”。其次，激光在聚焦的焦点上的激光能量密度很高，普通激光器产生的能量可达109J/cm2，足以在材料上留下小孔。微电子电路集成度不断提高，为了提高电路板布线密度，要使用多层印刷电路板，在板上钻成千上万个小孔，层间互连的微通道技术显露出越来越高的重要性。通道的直径一般为0.025～0.25mm，用传统的机械钻孔或冲孔工艺不仅价格昂贵，难以保证质量，更不可能加工盲孔。用激光不但可以加工出高质量的小孔和盲孔，而且可以加工任意形状的孔或进行电路板外形轮廓切割。 工艺特点：孔壁规整、没有毛刺、质量好、尺寸形状统一、钻孔速度快、生产效率高等。 产品推荐：贝林（展位号2F16） 皮秒激光器（Amber系列） 3、激光微调 适用：电源、电子元器件、传感器、小型化精密线形组合信号器件、厚膜和薄膜电路的电阻精密调节。 描述：激光可聚焦成很小的光斑，能量集中，加工时对邻近的元件热影响极小，不产生污染，又易于用计算机控制，因此可以满足快速微调电阻使之达到精确的预定值的