2018年CMOS设计任务讨论-IndicoIHEP.PDFVIP

2018年CMOS设计任务讨论 卢云鹏 2018-9-7 讨论内容 • 讨论要点： – MIC4功能模块的进一步优化 – Rolling shutter和Zero suppression 的设计与优化 – 芯片整体集成 MIC4功能模块的进一步优化 • 负偏压Diode, Analog front-end, Customized PAD, LVDS, DAC, Band gap • 优化目标： – 低噪声（尤其是FPN） – TID辐照损伤 • 讨论记录: – 有没有TID辐照测试条件？张颖：电子学组有X-ray的irradiator，1Mrad/20小时。欧阳群：高能所 钴源，原来马忠剑的组。 – 杨苹：功能模块优化需要4人，做DAC的学生毕业了，做Analog front-end的任伟平今年博士二年 级； – 张颖：MOST2的模拟前端设计正在进行，缩短成形时间，增加功耗；用电平触发锁存器会造成 重复的HIT读出；卢云鹏：可以尝试沿触发；杨苹：沿触发寄存器会增加面积； – 张颖：Diode减小不能依赖新工艺，可以等JP1 的放射源测试结果，从JP1设计中选择合适的 Diode； Rolling shutter和Zero suppression 的设计与优化 • 小面积芯片采用Rolling shutter读出可以不用Zero suppression ，但是大 面积芯片必须有； • Rolling shutter的功耗应把Rolling shutter包括进去 • 优化目标： – 低功耗 – 快速读出 • 讨论记录： – 周扬：零压缩用FPGA做验证，然后走通数字流程可以给出功耗仿真结果； – 卢云鹏：可以简化版和完整版同时开展设计，简化版必须放到此次设计中； – 孙向明：零压缩很重要，跟肖乐商量是否可以做数字设计； – 卢云鹏：Rolling shutter的方案边设计边评估，通过设计解决功耗和可能出现的其它问题； 芯片整体集成 • Design for test • 模块交叉检查 • Floor planning global layout • 向后延伸到Lab test, radiation test, beam test, 尽一切努力确保芯片顺利 完成全部测试环节 • 讨论记录： – 欧阳群：流片的时间节点初步定在12月； – 卢云鹏：芯片整体集成很重要，需要花心思考虑周到；主动承担这部分工作； – 孙向明：需要1.5*1.5mm的面积用于其它设计，下次跟郭老师沟通。