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山东省十二五集成电路产业发展规划 　　集成电路是信息产业的基础和核心，是国民经济和社会发展的战略性产业，对推动经济发展、促进社会进步、提高人民生活水平、保障国家安全、提高整体竞争力具有重大意义。为加快我省集成电路产业发展，培植高端产业，增强高新技术竞争力，带动相关产业和领域发展，制定本规划。 　　一、“十一五”发展回顾 　　（一）“十一五”发展回顾 　　大力发展以信息技术为主导的高新技术产业是我省既定的发展战略。为提高我省经济发展的竞争力，我省国民经济与社会发展“十一五”规划已将集成电路产业列为发展重点，制定了一系列扶持政策，实施重点突破，加快发展。目前，我省集成电路产业发展已进入了全面推动实施阶段，并取得了良好的进展。 　　1．我省集成电路设计具备一定基础。济南被认定为国家集成电路设计产业化基地，山东大学、浪潮集团等8 家单位被认定为省级集成电路设计中心。山东大学、哈工大威海国际微电子中心、海尔、海信、山东华芯、山东欧龙、神思电子、华翼微电子等一批集成电路设计单位以消费类电子、通信、计算机、工业控制、汽车电子、信息安全、各类智能卡等领域为重点，已形成了较强的集成电路设计能力。济南、青岛的集成电路设计公共服务平台目前已正式建成并投入使用。同时山东华芯对奇梦达西安研发中心的收购使我省拥有了完整的大规模集成电路产品设计所需设备和测试平台及国内一流的设计团队，其自主研发的65 纳米存储器成为我国首款具有自主知识产权的产品。EDA 软件开发企业济南概伦电子落户济南，使我省产业链进一步延伸，为我省集成电路设计产业发展提供了有力的技术支持。 　　2．集成电路封装测试和制造产业开始起步。2010 年山东华芯公司成功收购了海外一条十二英寸集成电路封装测试生产线并计划于2011 年正式投产。在此基础上，山东华芯将进一步加大投资和对外合作力度，在济南建设世界先进水平的半导体存储器工程中心和规模化封测生产基地。淄博IC 卡封装测试产能居全国前两位，全市达到IC卡模块封装6.2 亿片，集成电路芯片测试3 亿颗，RFID 电子标签8000 万枚的生产能力。聚集了山东山铝电子技术有限公司、淄博凯胜电子技术有限公司等一批集成电路封装测试企业和RFID 生产企业。东营科达半导体有限公司、威海新佳电子有限公司等一批电力电子生产企业在绝缘栅双极晶体管（IGBT）、金属氧化物场效应管（MOSFET）、快速恢复二极管（FRD）等功率半导体封装测试和生产领域形成优势，部分产品打破国外垄断。我省大规模集成电路芯片制造项目已开始启动，国际战略合作关系确立、核心团队建设、项目规划立项等工作正在加快推进；济南、青岛、烟台、威海、潍坊等地积极规划和投资发展集成电路产业；越来越多的国际集成电路设计、制造大公司 　　正在积极与我省开展交流合作。 　　3．集成电路制造配套材料研发和生产具有一定优势。我省拥有一批从事集成电路专用金丝、硅铝丝、框架、封装材料、硅单晶材料、电解铜箔及覆铜板等配套材料生产的优势企业。贺利氏招远贵金属材料有限公司是国内最大的键合金丝生产企业，占国内市场的大部分份额。招远金宝电子有限公司铜箔和覆铜板产能、品质及市场占有率均位居行业前三位。济南、济宁、潍坊、临沂、枣庄等地集成电路框架、插座、塑封材料、电子级硅晶体材料生产已形成一定基础。 　　（二）存在的问题和不足 　　与先进省市相比，我省集成电路设计业规模相对较小，创新能力有待加强；大规模集成电路芯片制造还处于空白；缺乏高层次人才，尤其是缺乏集成电路制造、生产、经营与管理团队；有利于集成电路产业发展的风险投资机制尚不完善。 　　二、“十二五”面临的形势 　　（一）集成电路技术发展趋势 　　市场需求和技术推动是集成电路创新发展的根本动力。随着整机产品向数字化、智能化、网络化、高性能和轻、薄、小、微方向发展，特别是近年来随着第三代移动通信、数字电视、下一代互联网等领域重大技术和市场的快速发展以及物联网、云计算、三网融合、多媒体技术发展的不断推进，集成电路的设计、制造、封装技术正在发生深层次变化。多技术、多应用的融合正在催生着新的集成电路产品的出现，纳米技术的发展、新体系架构等新技术发明已在孕育着新的突破。提高性能、降低成本成为集成电路设计、制造、测试、封装共同努力的目标。 　　1．为提高生产效率和效益，硅晶片正在向大尺寸方向发展，目前12 英寸晶片加工已成为发展主流，并正在向更大的尺寸迈进。 　　2．集成电路SoC 设计技术成为主导，软硬件协同设计，高速、高频、低功耗设计，IP 复用、芯片综合／时序分析、可测性／可调试性设计，总线架构等技术正在得到快速发展和广泛应用。 　　3．90nm 及以下微细加工技术迅猛发展，目前65nm－45nm集成电路加工工艺基本实现产业化，并正在向45nm 以下快速发展。未来几年，12