-精选版环氧、有机硅胶在电子行业上的应用.pptVIP

COB包封胶 环氧材料（二） 介绍： 裸芯片包封材料的一种，用于大量应用板载芯片（COB）技术的产品。保护金线粘接和硅片免受机械、腐蚀以及电气接触的损害。（坝型封装材料和半球型封装（顶部包封）材料的选用——元件尺寸、空腔。） 粘度及流变性能 施胶工艺 固化后胶点形状的要求（高胶/低胶） 固化条件 客户对储运条件和固化温度、时间的要求 成型固化收缩、热收缩性——内应力 粘接强度、邦定线寿命 其他要求（热胶/冷胶、亮光/亚光） 3161 半球型封装 单组分加温固化 高粘度亚光包封剂 工艺要求及3161选用指南： COB包封胶 环氧材料（二） 消费性IC应用技术 语音IC、音乐IC、 0000声效IC、电子琴IC… 贴片胶 环氧材料（三） 介绍： 表面组装技术中的关键材料之一 作用——在波峰焊接之前将分立元件和片式元件暂时固定在线路板上，避免波峰焊时元器件脱落或位移 固化方式——烘箱热固化、热风回流焊、红外加热回流焊等 分配方式——针式转移、压力注射、丝网印刷、喷射等 贴片胶 环氧材料（三） 工艺要求： 触 变 性——可滴胶性能、胶点轮廓和大小（胶点直径必须小于焊盘之 间的空隙；胶点高度依片状元件或直立元件而不同） 粘接强度——湿强度（绿色强度）（固化前对贴装元件的粘接力） 固化强度（不宜过高 可修复的要求） 固化条件——加温快速固化（温度最好不要超过160℃， 影响粘接强度） 外 观——配合视觉检查系统（绿色基板-红胶 棕色基板-黄胶） 2004.05 LINKTITE ? Click to edit Master title style Click to edit Master text styles Second level Third level Fourth level Fifth level * 2003.03 每天进步一点点 每天进步一点点 每天进步一点点 每天进步一点点 每天进步一点点 每天进步一点点 每天进步一点点 每天进步一点点 每天进步一点点 每天进步一点点 每天进步一点点 每天进步一点点 每天进步一点点 每天进步一点点 每天进步一点点 每天进步一点点 每天进步一点点 每天进步一点点 每天进步一点点 环氧、有机硅胶在电子行业的应用 陈森林 二OO四年五月 自我介绍 1998年毕业于太原理工大学 应用化学专业 2000年初来到北京 2002年8月加入北京市天山新材料有限公司 研发工程师 2004年1月加入新成立的北京联合钛得胶粘剂有限公司 负责环氧材料的研发和技术支持 有机硅材料的技术支持 个人爱好——体育，音乐 讲 演 内 容 概述 我公司环氧产品的介绍及主要用胶点 我公司有机硅产品的介绍及主要用胶点 概述（一） 电子组装行业（board level assembly materials) 概述（二） 半导体行业(semiconductor) 直贴元件（导电胶、包封材料） 光电元件（LED） 传感器、晶振、谐振器 概述（三） 电器、电源行业（electric,power supply) 有机硅灌封(potting) 连接器引脚固定(bonding) 环氧灌封(potting) 密封(sealing)、粘接(adhesion)、导热(thermal)、涂层(coating)等 产品介绍及主要用胶点  分类： 化学成分 环氧树脂 有机硅（硅酮） 聚氨酯 丙烯酸等 固化方式 单组分室温固化（RTV有机硅 脱醇型 脱水型 脱肟型） 双组分室温固化（环氧树脂 有机硅（加成型 缩合型）） 双组分加温固化（环氧树脂）等 应用领域 电源 变压器 继电器 蜂鸣器 传感器 LCD LED 汽车电子等 灌封胶 环氧材料（一）有机硅（一） 工艺对胶液参数、性能的要求： 粘度及流变性能 结构复杂器件及紧密安装器件 线圈 固化时间、固化条件及固化收缩率、应力 流水作业（效率）密封、元器件机械连接的影响 压力敏感元件 耐温及抗冷热冲击性能 元器件机械连接的影响 关键元器件（压力敏感元件） 电性能（不同使用环境的电绝缘性） 其他特殊要求（如导热、吸震、耐化学品、亮光/亚光等） 灌封胶 环氧材料（一）有