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ODF真空贴合系统的研究 　　摘要：文章介绍了TFT-LCD生产中，液晶滴下（One Drop Filling，ODF）所涉及真空贴合系统（Vacuum Align System，VAS）的结构及其发展情况，概述了VAS的工艺过程，重点介绍了该系统中真空单元、基板吸附单元和基板对位单元及其发展。 　　关键词： 液晶滴下；真空贴合系统；吸附单元；精密对位单元 　　中图分类号：TB79 文献标识码：B 　　引 言 　　近二十年来，随着平板显示行业的快速发展，TFT-LCD技术也出现了日新月异的进步。在成盒（Cell）工艺段，考虑到产品品质和工艺时间的影响，由于ODF具有其独特优势：（1）不受盒厚、取向膜性质、面板尺寸等因素限制，液晶注入时间大幅度缩短；（2）工艺步骤减少，Cell工艺简化；（3）液晶材料利用率大幅度提高；（4）生产可以实现自动化，所以它被广泛推广并成功应用到TFT-LCD行业中。 　　ODF工艺主要包括液晶滴下、边框胶涂布、真空贴合以及边框胶固化四个部分[1，2]，其中，VAS是将涂有封框胶的玻璃基板和滴有液晶的玻璃基板在高真空条件下，进行精确贴合的工艺设备。该设备主要由真空单元、基板吸附单元、基板对位单元三大部分构成，其中真空单元通常为干式真空泵（Dry Pump，DP）与分子泵（Turbo Molecular Pump，TMP）的组合。基板吸附单元包括上基板吸附部分和下基板吸附部分，上基板吸附要求较高，经历了传统真空吸盘吸附到机械吸附，发展到目前广泛采用的静电吸附以及物理吸附等吸附方式。基板对位单元由PC部分、运动控制部分、标记（Mark）识别部分及工作平台部分四个部分组成，高分辨率精密工作平台常采用UVW平台，部分采用XYθ平台[3] 。 　　1 真空贴合工艺 　　VAS设备的真空贴合过程通常包括图1所示的工艺步骤： 　　（1）上基板搬入 　　机械手将涂有封框胶的上基板送入准备好的VAS腔室（Chamber）内，上基台通过吸附力将上基板吸附住。 　　（2）下基板搬入 　　机械手将滴有液晶的下基板送入设备，下基台利用摩擦力或吸附力固定下基板。 　　（3）真空抽取 　　当上下基板完成搬入后，VAS腔室关闭，抽真空到1.0Pa左右。 　　（4）粗对位与细对位 　　下基台调整完成粗对位，接着进行细对位，首先镜头会识别上基板细对位用Mark，设备自动计算出每个Mark中心，从而换算得到整张上玻璃基板中心。同样地，得到下基板中心。接下来，上基板固定，下基台微调进行整张基板中心精确对位。当上下玻璃基板中心坐标在各个方向的差值小于判定值，细对位完成。 　　（5）压合 　　完成上下玻璃基板间距从毫米级到微米级距离调整，实现上下基板的贴合。根据压合机理分为接触式和非接触式两种。 　　（6）大气开放/紫外固化 　　压合完成后，将会进行大气开放。同时为了防止压合后基板出现相对偏移，需要将基板空白区域封框胶进行紫外线点固化。 　　（7）贴合后基板搬出 　　贴合完成后，机械手将贴合后基板取出，送到下游。 　　2 真空单元 　　真空单元是玻璃基板贴合过程中重要的保障条件之一，若真空系统出现异常或真空度不能达到工艺要求，贴合后基板中会出现气泡，严重影响基板的良率。该系统一般由DP、TMP、真空阀门、真空管道、真空计以及液晶收集器构成，其中DP和TMP要根据实际工艺所需抽取腔体的大小、抽取时间长短以及腔体能接受的真空稳定程度综合设计。DP通常为前级真空泵和罗茨真空泵串联的组合泵，前级泵可以是旋片真空泵或三叶式罗茨真空泵。DP将贴合腔体从大气压力状态抽真空到10Pa左右，再开启TMP，充分利用DP和TMP的高效率状态，将压力抽到1.0Pa。该组合能满足真空度（约1.0Pa）要求，又能满足工艺时间的要求。同时，该组合避免接触水和油，可得到较干净的真空环境，有可靠度高、维修少、成本低的优点。 　　如图2所示，G4.5 VAS设备选用DP1、DP2和TMP组合。DP1为一台三叶式罗茨真空泵和一台双叶罗茨真空泵串联组合泵，与TMP一起，将贴合腔体在40s左右，真空抽取达到稳定的1.0Pa水平。DP2主要负责VAS系统工艺过程中上下基台取送玻璃基板所需真空。不同世代VAS系统可根据生产实际，适当增加DP数量或更换DP类型，便能在特定的时间内使得Chamber达到合适的真空度。对DP和TMP进行优化，可到适合各工艺需求的组合。 　　3 基板吸附单元 　　基板吸附单元包括上基板吸附和下基板吸附，在基板贴合过程起到位置固定作用。基板吸附单元从最初传统的真空吸盘抓取和机械抓取方式，发展到后来的利用库仑力吸附玻璃基板的静电吸附（3～4kV）以及低电压吸附（1～2kV）方式。相对于传统吸附方法，物理吸附提高了玻璃基板的利用率同时提高产品良率，目前厂家已经开发并应