土建工程常见质量通病提示.doc.doc

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土建工程常见质量通病提示.doc

PAGE PAGE 7 土建工程部分常见质量通病提示 地基与基础 1.1基坑(基槽)通病 1.1.1边坡塌方 未根据土质按规定放坡或加支撑; 坑槽上口无挡水措施,坑槽中降水措施不当,造成地表水、地下水浸泡坑邦、坑底; 边荷载(静、活、振动荷载)的影响; 建(构)筑物基础底面外缘线至坡顶水平距离太近; 地下管线渗漏; 旧人防坑道,旧地下管线未堵,下雨灌水,突发性泄入基坑; 放坡不够或槽底挖偏、挖小,在无防塌方措施的情况下随意掏挖坑邦。 1.1.2基坑(槽)受冻 未能连续施工,坑基暴露时间过长; 未预留一定翻松层以对基坑(槽)保温,未采取覆盖措施; 垫层、底板、沟道未覆盖而被冻透,地基冻胀; 地基的冻胀融陷的影响; 基础未及时回填,地基冻胀。 1.1.3基坑(槽)超(欠)挖,基底土扰动 测量不准,机械开挖与人工清底配合不好; 机械开挖预留量过小而超挖; 施工运输机具直接进入坑底持力层,基底扰动; 坑底暴露时间过长,雨雪及地面水、地下水浸泡。 1.2土方回填通病 1.2.1素土回填不符合要求 回填前基底未清,草皮树根、淤泥、耕土等未除,软弱土层未清到要求深度、范围; 地下水、地表水未排出; 土质不合格,用淤泥、耕土、冻土、垃圾、膨胀土等回填; 回填土颗粒太大(超过50mm,不过筛); 不分层夯填,或分层太厚,夯填机具影响深度达不到要求,夯填遍数不够,边角漏夯; 用推土机回填及碾压,分层不清,数据不准,难达密实度要求,或回填后用水沉; 不按规范留槎; 夯填密实度达不到要求;未经设计、试验室确定密实度要求;未各层取点试验或平面取点太少,无代表性;数据不真实; 边回填边取点,取点代表范围不清,无严格认可手续制度; 环刀取样部位不对,未去掉该层上部厚度1/3后再取样; 含水量较大,未采取吸水措施,夯成橡皮土,未采用翻晒晾干再夯或换土措施;含水量太小,未适当洒水; 肥槽回填不认真,造成室内地面及室外散水下陷; 未考虑基础两侧对称回填,造成基础挤偏。 1.2.2灰土回填不符合要求 土质不合格,使用杂土、沙土、耕土、冻土; 土未过筛(粒径不宜大于15mm); 石灰未熟化透;未过筛(粒往不宜大于5mm); 拌合不匀,甚至土、灰分层铺撒;配比未过斗; 未控制含水量(应达到手握成团,落地开花的程度); 未分层夯填,或分层太厚,夯填机具影响深度达不到要求。分层留槎接槎不符合要求; 夯填数据不合格,未经设计或实验室确定密实度要求;或未达到规范规定标准;或数据不真实; 在各层取点试验或平面取点太少。顶面标高,表面平整不符允许偏差; 环刀取样部位不对,未在该层厚度2/3处取样; 回填前基底未处理(见素土回填1.2); 地基周围灰土夯填不符合要求,不能起隔潮防水作用; 回填过程中保护不当,长时间日晒、雨淋或受冻。 1.2.3天然级配砂石回填通病 1.2.4砂土回填通病 1.3一般基础通病 1.3.1轴线位移,标高不准 龙门桩(轴线控制桩),龙门板,标准桩等固定、保护不好,有碰撞等因素产生位移; 施工前未做轴线,标高复测; 垫层打后未弹线或未引出端部黑线,而被基础覆盖,失去检查标准; 基础墙体两侧填土高差过大,墙体强度不够即回填或上车(荷)挤压造成墙体位移。 1.3.2基础穿套管或留洞未预先考虑 1.3.3基础未根据建筑物有关等级要求事先考虑沉降观测预埋点 1.3.4混凝土条形基础通病 1.3.5混凝土独立基础通病 1.3.6片筏基础通病 1.3.7砖基础通病 砖基础不立皮数杆,不拉通线,水平灰缝平直度严重超差; 第一层找平厚度超过20mm,不用豆石混凝土; 大放脚撂底收退错误,收分尺寸不准造成轴线偏移; 常温时浇砖不好,砖未洇湿15mm深; 灰缝不饱满; 组砌、留槎方法错误; 抹防潮层前,砖顶面清扫不净,不湿润,防潮层养护不好,开裂或受冻; 防潮层掺防水剂不当,压光压实不好,不起防潮作用,或回填土施工破坏防潮层; (9)其他通病(见砌砖通病) 2、砌筑工程 2.1材料与试验 2.1.1水泥不符要求 无出厂合格证或证物不符; 水泥未取样复试; 2.1.2砖、砌块不符要求 无出厂合格证或证物不符; 承重砌体未取样复试或复试数据不全; 使用品种不符设计规定或有关规定。 2.1.3砂不符要求 粒径过细; (2)含泥量超过规定:<50#砂浆不应超10%,≥50#砂浆不应超5%; 2.2砂浆通病 2.2.1试配不符要求 发生材料变更不重新试配。 2.2.2计量不符要求 (1)不计量或计量不准,不用重量比; 外加剂用量不准; 袋装水泥误差太大,未检查和采取增减措施。 2.2.3不交圈 材料、试配、试块用料不一致; 单据中日期、代表数量有矛盾。 2.2.4拌合不当 配料全部投入后净机械搅拌时间不足; 超时后随意加水拌合再用(中午剩砂浆相隔时间过长,甚至用过夜砂浆)。 2.

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