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元器件引脚镀层对焊点质量的影响分析 　　摘 要：通过元器件引脚材料、引脚镀层与锡基钎料的焊接工艺，从机理上分析了内部变化因素的相互作用，对引脚镀层通过焊接后引起的变化、可能产生的缺陷模式，进行了分析并采取了预防措施。为满足电子产品焊接质量与可靠性，提升对焊接工艺的认识与思路，焊接高可靠性电子产品提供了一些技术支持以及解决问题的方法。 　　关键词：镀层；焊接；缺陷；分析 　　中图分类号：TG454 文献标识码：A 文章编号：2095-1302（2015）12-00-02 　　0 引 言 　　电子元器件向小型化、多功能和高性能方向迅速发展、元器件封装引脚或焊端材料和镀层为了满足元器件要求而多样化，在军工高可靠性要求电子产品中尤为重要，因此对引脚材料与镀层的焊接性能影响进行分析，对影响因素进行探讨，保证电子产品的力学承受能力、耐久性与可靠性在整个寿命使用期间保持稳定是至关重要的。 　　1 元器件引脚或焊端材料 　　在元器件封装过程中为了满足元器件的可靠性要求，选用不同的材料满足元器件的相应要求，例如在金属管壳封装时选用可伐（FeNi29Go17合金）如图1（a）所示，它的选用主要是可伐与玻璃绝缘子热膨胀系数接近，在后续的焊接或使用中经得起高低温的考验；陶瓷封装的集成电路多选用可伐材质如图1（b）、图1（e）、图1（f）、图1（g）所示；又如铜，当电子电路进入集成化、高密度组装阶段，发生在引脚上的电阻热已成为不可忽视的问题，因此广泛采用导热性、导电性好及在高温下机械性能也好的Cu基合金，其多选用无氧铜，如图1（d）的尾端部分，图1（c）焊球下的焊盘也是铜。有很多有引线引脚元器件也采用铜质材料，如图1（h）所示。 　　2 元器件的引脚或焊端PCB镀层 　　2.1 SnPb（锡铅）镀层 　　SnPb合金镀层在电子产品中使用最广泛，其代表材料为Sn37Pb。 　　2.1.1 SnPb镀层特点 　　SnPb合金镀层在PCB、引脚或焊端采用，作为保护层，其对镀层的要求是均匀、致密、半光亮。SnPb合金熔点比Sn、Pb均低，且孔隙率和可焊性均好。只要含Pb量大于3%就可以基本消除Sn“晶须”的发生。 　　2.1.2 SnPb镀层厚度 　　在PCB上镀SnPb合金必须有足够的厚度，才能为其提供足够的保护和良好的可焊性。在国外标准（美国 MIL-STD-27531）中多规定SnPb合金最小厚度为7.5 ?m。 　　2.2 Au（金）镀层 　　2.2.1 镀层特点 　　Au镀层有很好的装饰性、耐腐蚀性和较低的接触电阻，镀层可焊性非常好，极易溶于钎料中。 　　2.2.2 镀层厚度 　　ENIG Ni/Au镀金，焊接用镀金层一般选用24K纯金，具有柱状结构，具有极好的导电性和可焊性。其厚度分为3级，1级：0.025～0.05 ?m； 2级：0.05～0.075 ?m； 3级：0.075～0.125 ?m。电镀Au厚度可根据产品需要选择。 　　2.3 Ag（银）镀层特点 　　Ag在常温下就有极好的导热性、导电性和焊接性。除硝酸外，在其它酸中是稳定的。Ag具有很好的抛光性，有极强的反光能力，高频损耗小，表面传导能力高。然而Ag对S的亲和力极高。大气中微量的S（H2S/SO2或其它硫化物）都会使其变色，生成Ag2S、AgO2而丧失可焊性。Ag的另一个不足是Ag离子很容易在潮湿环境中沿着绝缘材料表面及体积方向迁移，使材料的绝缘性能劣化甚至短路。 　　2.4 Ni（镍）镀层 　　2.4.1 Ni镀层特点 　　Ni镀层具有很好的耐腐蚀性，在空气中容易钝化，形成一层致密的氧化膜，因而它本身的焊接性能很差。但也正是这层氧化膜使它具有较高的耐腐蚀性，能耐强碱，与盐酸或硫酸作用缓慢，仅易溶于硝酸。 　　2.4.2 镀层厚度 　　厚度：不低于2～2.5 ?m。打底：1级为2.0 ?m；2级的范围为2.5～5.0 ?m；3级5.0 ?m。 　　3 镀层在焊接中的反应 　　元器件封装和引脚决定其采用何种镀层，镀层直接决定焊接工艺与焊前处理，当前元器件飞速发展，采用的镀层种类也不尽相同，在元器件的封装焊接中有许多部位采用了锡基焊料完成，所以在PCB组装焊接中要考虑元器件因素影响（例如BGA、CSP、LGA与其它元器件的不同）。 　　3.1 焊接焊料与焊接温度 　　在焊接中焊料不同焊接温度曲线也不同，在当前航空电子产品PCBA焊接中使用的焊料与镀层搭配也会引起产品可靠性的变化。 　　3.2 焊接产生的金属间化合物 　　焊接过程中焊盘与焊料、焊料与元器件引脚之间的结合力是通过焊接使金属间产生新的金属间化合物（简称IMC）来实现。金属间的化合物起着力学连接和电连接的重要作用。 　　3.3 影响金属间化合物生长的因素