第3-4章 复合理论与界面.pptVIP

改变强化材料表面性质的方法 等离子体改性：操作简便、无污染、改性层薄 电化学改性：阳极氧化、电聚合改性 辐照改性：温度任意、材料均匀、适宜批量处理 光化学改性：操作容易、时间短、工艺简单 超声波表面改性：去除夹杂及氧化物，提高表面能 臭氧氧化法：氧化能力强、速度快 对SiC晶须表面采用化学方法处理后XPS(X-ray Photoelectron Spectroscopy)分析的结果。由C(1s)和Si(2p)的波谱可以看出，有的地方存在SiO2，有的地方不存在SiO2。利用这样的表面状态的差来增强界面的结合力。 b、向基体添加特定的元素 在用烧结法制造复合材料的过程中，为了有助于烧结，往往向基体添加一些元素。 有时为了使纤维与基体发生适度的反应以控制界面，也可以添加一些元素。 例如：在SiCPCS纤维强化玻璃陶瓷（LAS）中，如果采用通常的LAS成分的基体，在晶化处理时会在界面产生裂纹。而添加百分之几的Nb时，热处理过程中会发生反应，在界面形成数微米的NbC相，获得最佳界面，从而达到高韧化的目的。 c、强化材料的表面涂层 涂层技术的应用是实用的界面控制方法之一。可以分为：化学气相沉积（CVD）、物理气相沉积（PVD）、喷镀和喷射等。 在玻璃，陶瓷作为基体的场合，使用的涂层材料有C、BN、Si、B等多种。玻璃作为基体时，还可以使用铝等金属材料。 化学气相沉积 过程：将热的纤维穿过反应区，由热分解或其它蒸气反应的蒸发物质在基底上形成沉积物 应用例：用于SiC和硼纤维上。 注意： 气体的毒性和腐蚀性 如何提高沉积的速度 对沉积温度和沉积物微观结构和应力等的控制 涂层的主要目的是：防止成形过程中纤维与基体的反应；调节界面剪切破坏能量以提高剪切强度。 物理气相沉积 可以只用简单的加热蒸发或通过高能离子溅射产生蒸气： 例：在活性气氛中也可以使用这种方法。例如用 活性蒸发法在钨丝上沉积不同的覆盖层。用活性溅射法在SiC上形成Y2O3 该界面详细情况类似于金属基复合材料的界面 （请参阅教科书相关内容） 4、无机非金属基复合材料的界面 5、复合材料界面的表征 （1）界面结构的表征 表征内容：界面相的组成、形貌和微观结构 可用仪器：俄歇电子谱仪(AES)、电子探针(EP)、 X射线光电子能谱仪(XPS)、 扫描二次离子质谱仪(SSIMS)、 透射电子显微镜(TEM)、 扫描电镜(SEM) （2）界面力学性能的表征 界面结合较弱：呈剪切破坏，可观察到界面脱粘、 纤维拔出等现象，韧性高强度低； 界面结合过强：材料呈脆性断裂，韧性低强度高; 界面结合最佳状态：当受力发生开裂时，裂纹能转化到一定区域而不产生进一步界面脱粘，这时的复合材料同时具有较高的强度和较大的断裂韧性。 界面强度测量的方法： a）三点弯曲试验 将复合材料制成三点弯曲试样，进行三点弯曲实验。 优点：简单、直观，制样简单，常规力学性能试验机 缺点：试样处于复杂力学状态，常因试样尺寸不一样而导致结果不具有可比性。 测定界面拉伸强度 测定界面剪切强度 三点弯曲试验示意 b）纤维拔出试验 将纤维的端部或中部复合在基体材料中，制成纤维拔出试样，然后将试样固定在夹具上，沿纤维轴向施加载荷，将纤维从基体中拔出，从而测定界面剪切强度。 * c）压痕法 制作含有一根纤维的微型复合材料棒状试样，将压头对准纤维中心进行加压，测量纤维沿着纤维/基体界面的滑动距离，即可计算出界面剪切强度。 图2.1 复合材料的界面示意图 1、外力场；2、基体；3、基体表面区； 4、相互渗透区；5、增强剂表面区；6、增强剂 1) 机械结合。基体与增强材料之间不发生化学反应，纯粹靠机械连结，靠纤维的粗糙表面与基体产生摩擦力而实现的。 2) 溶解和润湿结合。基体润湿增强材料，相互之间发生原子扩散和溶解，形成结合。界面是溶质原子的过渡带。 （2）界面结合方式的分类 3) 反应结合。基体与增强材料间发生化学反应，在界面上生成化合物，使基体和增强材料结合在一起。 4) 交换反应结合。基体与增强材料间发生化学反应，生成化合物，且还通过扩散发生元素交换，形成固溶体而使两者结合。 5) 混合结合。这种结合较普遍，是最重要的一种结合方式。是以上几种结合方式中几个的组合。 （3）界面效应 1）传递效应：各类信息的传递，如载荷从基体传递到增强体； 2）阻断效应：如阻止裂纹扩展，延缓材料破坏；颗粒弥散强化时阻止位错移动，提高强度； 3）不连续效应：如各种物理性能的不连续形，如耐热性、抗电性等； 4）散热和吸收效应：光波、声波、冲击波、热弹性波等往往会在界面处产生散射和吸收，如透光性、隔音性、耐机械冲击、耐热性等； 5）诱导效应：复合材料中的一种组元的表面