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关于电子设备热分析技术及软件的应用分析 　　【摘要】 电子元器件的散热问题，能够影响电子设备的寿命和性能，利用现有的热分析软件，在电子设备的设计阶段，了解其温度分布情况，对设计进行优化，从而提高电子设备的可靠性，本文在电子设备热分析理论的基础上，结合热分析软件的特点，对建模情况、导热情况、对流情况等影响分析结果的因素进行了简要的问题，最后结合Icepak热分析软件，对电子设备热分析中如何利用软件对温度进行控制进行介绍，希望能给实际的电子设备热分析提供一定的参考。 　　【关键词】 电子设备 元器件 热分析技术 热分析软件 　　随着电子信息技术的发展，电子元器件逐渐微型化、高功耗化，功耗的增加使得不同元器件间的热流密度增加，相关的统计表明，在电子产品发生的故障中，有55%以上是由于冷却系统原因导致的。温度的升高会导致电子元器件失效率提高，如果没有采取良好的热控制技术，电子元器件的寿命和可靠性都会受到很大的影响。热分析软件的主要作用是模拟电子设备的热状况，在产品设计阶段中，利用软件进行仿真，找到电子设备模型中温度最高的地方，然后对电子设备的设计进行修改，或采取相应的散热方法，将温度控制在允许的范围内，使得产品能够一次成功，提高电子设备的性能和可靠性。 　　一、电子设备热分析的理论 　　电子设备的散热主要有三种方式，分别为对流散热、辐射散热和导热，对流散热是利用元器件表面和周围