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半导体制造中数据构造及界面的设计 　　摘 要：随着智能手机和平板电脑的日趋普及和半导体产业的快速增长，人们对制造环境及数据存储的要求越来越高。探讨在工业4.0环境下半导体制造中前后道数据的提取及储存问题，并在Microsoft WCF平台下利用Mobile EasyU实现了界面轻量级设计。 　　关键词：物联网；半导体制造；WCF框架；EasyUI；数据存储 　　中图分类号：TP319 文献标识码：A 文章编号：1672-7800（2016）003-0090-03 　　作者简介：唐华承（1989-），男，广西岑溪人，湖北工业大学机械工程学院硕士研究生，研究方向为物联网；刘幺和（1954-），男，湖北武汉人，湖北工业大学机械工程学院教授，研究方向为物联网。 　　0 引言 　　当今，物联网移动终端数据传输是在云平台上进行交换，利用网格技术等先进信息技术，重新整理融合制造企业内部已有的计算、数据和软件等资源，构造面向复杂产品研发设计能力服务平台[1]。传输速度对于基于网络的分布式应用是一个影响应用性能的重要因素。然而，云制造借鉴了云计算思想，并且是在“制造即服务”理念的基础上，延伸出来的一个新概念[2]。制造的服务化、基于知识的创新能力，以及对各类制造资源的聚合与协同能力、对环境的友好性已成为当前企业竞争力的关键要素与制造业信息化的发展趋势[3]。 　　对于半导体制造业而言，几乎所有的半导体厂商都计划在下一代晶圆厂中大量使用自动化设备，因此必须降低成本并提高生产力。厂商在注重购买成本的同时，也关心整个系统部署的时间和成本、各项服务与维修费用，以及因设备故障和交互操作不良所导致的产能损失等。本文针对半导体制造业中前后道数据的存储及提取，在Microsoft WCF平台下探讨轻量级界面设计。 　　1 半导体制造现状及存在的问题 　　1.1 半导体制造现状及数据存储问题 　　制造业向“互联网+工业化”方向智能化转型升级是工业4.0对世界工业产业的影响，制造业需要进行机器革命，为机器和设备植入合适的传感元件来帮助完成机器之间的生存感知和信息传递。这将为半导体厂商带来很好的机会，因为智能化、通信、传感、自控作业以及环保等都是物联网的关键特性，而这些特性最终将转化成对微处理器、无线组件、传感器、电源管理等嵌入式技术的巨大需求。 　　半导体前道（Front End），即半导体生产过程中的前道工序，包括光刻、刻蚀机、清洗机、离子注入、化学机械平坦等；半导体后道（Back End），即半导体生产过程中的后道工序，主要指将晶圆上的器件分离SMT装配及封装等工艺过程。后道工序依赖前道数据，然而多数后道工序与前道工序的厂址不在同一个地方，从而可能导致在尺寸大小、电特性等方面出现问题。 　　1.2 数据存储问题解决方法 　　在半导体产业中，云计算也给半导体制造企业的IT应用带来了巨大变革。云计算技术可以有效地简化数据中心管理，互联网和云计算等技术的飞速发展使人们可以把全世界半导体企业的数据中心进行合理整合与适度集中，从而实现规模化效应，人们只需远程租用这些共享资源即可，而不需要购置与维护。其可以满足制造企业的所有业务需求，且按照使用多少来支付费用，从而有效减少了信息化投入对于企业资金的占用，帮助企业节省成本。因此，需要构建一个云计算平台来解决半导体前后道数据的存储问题。 　　2 半导体数据存储及提取中的WCF结构框架 　　2.1 WCF技术优点 　　WCF（Windows Communication Foundation）是由微软开发的一系列支持数据通信的应用程序框架，可以翻译为Windows 通讯开发平台。其整合了原有Windows通讯的.Net Remoting、WebService、Socket机制，并融合HTTP和FTP相关技术，是Windows平台上开发分布式应用的最佳实践方式。WCF很好地支持了REST的开发，而使用Restful服务通常是出于架构层面上的考虑，因为其具有很好的跨平台与跨语言集成能力，几乎所有语言和网络平台都支持HTTP请求。其无需采用复杂的客户端代理与使用复杂的数据通讯方式，即可将服务提供给任何需要的人。 　　2.2 WCF技术与云计算结合 　　云计算系统是实现云计算的重要步骤，作为前端，云计算用户能够通过网络按需获取资源，并按使用量付费，接入即用；在后台，云计算能够兼容多种异构软硬件基础资源，更是实现资源流转的通道，如南水北调、北煤南运等。目前业界主要的云计算系统，当涉及远程通讯时，普遍采用WebService方式。该方式实现简单，但是当传输的数据量很大或访问频繁时会造成严重的效率问题，从而影响用户体验。 　　为克服上述缺陷，WCF提供了一种用于云计算环境中的WebService访问系统和