导电胶研究进展.PDFVIP

56 科技导报2018，36（10） 导电胶研究进展 章炜，姚建吉，詹科，邢俊杰，王文杰 东南大学材料科学与工程学院，南京211189 摘要 导电胶作为新兴的电子产品黏结剂，具有许多传统黏结剂难以具备的优势。本文介 绍了导电胶的组成及4种主要的导电机制；根据不同种类导电填料，阐述了导电胶的研究现 状；针对导电胶的缺陷，从导电性能、接触电阻稳定性及力学性能3个方面综述了导电胶改性 研究的进展；探讨了导电胶的发展趋势，展望了导电胶的发展前景。 关键词 导电胶；导电机制；分类；改性研究 当今社会，电子产品已越来越成为人们生活中不 能。不同基体及导电填料对导电胶的性能有很大影响。 可或缺的一部分，形形色色的电子器件广泛应用于农 导电胶的基体材料一般包括预聚体、固化剂、增塑 [2] 业、工业、军事等各个领域。在此背景下，电子器件的 剂、稀释剂等，基本功能如表1 所示。 封装技术亟需改善和提升，以适应电子封装行业的高 预聚体是基体的主要组成部分，为导电胶提供黏 速发展。传统上使用的Sn/Pb焊料已被逐渐淘汰，一方 结性能，主要是各类有机胶黏剂，如环氧树脂、聚氨酯、 面焊料中的Pb为重金属，毒性较大，对环境不友好；另 酚醛类树脂等。其中，环氧树脂的黏结性、耐腐蚀性和 一方面，它已无法满足高集成度元件的连接条件。此 稳定性相对较好，是目前应用最广的基体材料。预聚 外，《电子信息产品污染控制管理办法》等法令的实施 体固化后，形成分子骨架结构，这是导电胶力学性能和 也加速了含铅焊料的消亡。于是，作为其替代品的导 黏结性能的来源。同时，它也形成了导电通道，为导电 [3] 电胶（electronicconductiveadhesives，ECA）应运而生。 性提供了保障 。 导电胶兼具导电性和黏结性，有加工条件温和、加工程 固化剂、增塑剂、稀释剂等助剂会影响导电胶的综 序简单、加工成本较低、环境污染小、适用连接范围广 合性能。固化剂，如某些有机酸、酸酐等，可以影响导 [1] 等优点，已广泛应用于电子产品的组装 。 电胶的固化温度、时间。一些增塑剂的加入，如邻苯二 甲酸酯，可以提高材料的抗击性能。导电胶制备中，由 于导电填料的大量加入，其黏度大幅增加，为了降低黏 1 导电胶分类及导电机制 度便于使用，常会加入一些稀释剂，如丙酮、乙醚等。 1.1 导电胶组成 导电胶的导电填料是导电性能的主要来源，一般 导电胶一般由基体和导电填料2部分组成，其中基 可分为金属填料、无机填料、混合填料等。金属填料常 体提供黏结和结构性能，导电填料提供导电导热性 见的有金粉、银粉、铜粉、镍粉等，其中银粉和铜粉是目 收稿日期：2018-03-29；修回日期：2018-05-12 作者简介：章炜，副教授，研究方向为柔性储能器件、功能界面纳米材料、高分子导电材料的合成和表面改性等，电子信箱：w69zhang@ 引用格式：章炜,姚建吉,詹科,等.导电胶研究进展[J].科技导报,2018,36(10):56-65;doi:10.3981/j.issn.1000-7857.2018.10.006 科技导报2018，36（10）