PCB设中的过孔.pdfVIP

一.过孔的承载电流 PCB 上的传输线铜箔，其厚度一般为 1.2mil（30um）左右，而过孔内的铜箔 厚度，一般都大于 2mil，所以展开看，铜箔厚度大于传输线。 而传输线打过孔时，传输线宽度一定会小于过孔直径，所以过孔的铜箔宽度 也会显著的大于传输线宽度。对传输线铜箔而言，厚度为 35um 时，20mil 线宽 可通过电流是 1.35A。 因此，对于信号过孔，承载电流能力的瓶颈不在过孔上面，而是在传输线上 面。 对于电源过孔，一般的经验是 1A 对应一个过孔（Via10，Via12），如果以更 安全的角度来看，一个（Via10，Via12）的过孔通过电流 600mA 是绝对安全的， 一个（Via20）的过孔通过电流 1A 是绝对安全的。  二.过孔的寄生电容 过孔本身存在着对地的寄生电容，如果已知过孔在铺地层上的隔离孔直径为 D2,过孔焊盘的直径为 D1,PCB 板的厚度为 H,板基材介电常数为 ε,则： 过孔的寄生电容大小公式为：（近似） C=1.41εHD1/(D2-D1) 其中参数的单位是（H：inch, D1/D2：inch, 计算结果单位 pF） 寄生电容引起的信号上升时间变量值公式： T（10％-90％） =2.2