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抓住战略性新兴产业发展机遇推动的设计产业更上一层楼 　　尊敬的各位领导，各位来宾，女士们，先生们： 　　大家上午好。 　　受王芹生理事长的委托，我现在向大会报告今年以来中国集成电路设计业的发展情况。 　　2010年是不平凡的一年。在经历了全球金融危机的痛苦磨练之后，集成电路行业迎来了近年来难得的全面爆发性增长，为国民经济加快走出金融危机的阴霾做出了应有的贡献。今年是“十一五”的最后一年，也是面向“十二五”，承前启后的一年。针对后金融危机时代的种种挑战，党中央、国务院高瞻远瞩地进行了一系列战略部署。9月8日，国务院审议通过了《国务院关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定》，节能环保、新一代信息技术、生物、高端装备制造、新能源、新材料和新能源汽车等七个产业被列入中国的战略性新兴产业，将在今后加快推进。10月18日十七届五中全会通过的《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十二个五年规划的建议》中提出“积极有序发展新一代信息技术、节能环保、新能源、生物、高端装备制造、新材料、新能源汽车等产业”，将新一代信息技术列为七大战略性新兴产业之首。明确指出：要“增强科技创新能力。”“在核心电子器件、极大规模集成电路、系统软件、转基因新品种、新药创制等领域攻克一批核心关键技术。”强调了集成电路的核心地位，为集成电路产业的发展进一步指明了战略方向，提振了全行业的信心。正是在这一大背景下，集成电路设计业的各路精英今天齐聚无锡，共商中国集成电路设计产业的发展大计，共同谋划“十二五”的美好未来。 　　无锡在中国集成电路的发展历史上有着举足轻重的地位，早年的华晶微电子有着中国集成电路黄埔军校的美誉，是上世纪著名的“908工程”的承建单位，为中国集成电路的发展做出了不可磨灭的贡献。在无锡市政府历届领导的不懈努力下，无锡已经成为集芯片设计、制造、测试和封装于一身，产业链完整的集成电路产业聚集地，是中国集成电路设计业的重要基地之一。本次会议在无锡举行，得到了江苏省人民政府，特别是无锡市人民政府的鼎力支持，我谨代表中国半导体行业协会集成电路设计分会向江苏省、无锡市的领导，向无锡当地的集成电路企业表示衷心的感谢。 　　下面，我讲四个问题。 　　 　　一、 后金融危机时代的 　　中国集成电路设计业 　　 　　2009年，受全球金融危机的影响，中国集成电路产业出现了近10年来的首次负增长，企业经济效益下滑。在严峻的形势下，集成电路设计业的全体同仁奋发图强，努力拼搏，在逆境下力挽狂澜，取得了全年增长14.8%的骄人业绩。2010年，在全行业快速复苏的大背景下，中国集成电路设计业的发展再上一层楼，企业产销两旺，竞争力不断提高，经济效益得到进一步提升，出现了难得的爆发式增长。下面我就四个方面对设计业的发展做一简要的回顾和总结。 　　 　　 1. 2010年设计业的总体发展情况概述 　　2010年是中国集成电路设计业快速成长的一年，旺盛的市场需求给产业发展带来了难得的发展机遇。尽管遇到制造产能严重不足的影响，广大设计企业通过苦练内功、提升自身能力，和广开渠道等手段不断拓展自己的发展空间。据不完全统计，2010年全行业销售额有望达到550亿元人民币，比2009年的380亿元增长约45%。占全球设计业的份额也从2009年的10.7%（2009年全球设计业销售额约为566亿美元－美元汇率以7.2计算），提升到今年的12.3%（2010年全球设计业销售额预测约为700亿美元－美元汇率以6.36计算）。一改前几年设计业增长放缓的颓势，成为近几年发展最快的一年。2000年，集成电路设计业的销售总额不过区区12亿元，10年后，全行业的销售额超过550亿元，年均复合增长率达到45%。回首往事，我们可以充分感受中国集成电路设计业的成长是多么激动人心。 　　更令人可喜得是，中国集成电路设计业的产品结构调整迈出了重要的一步，在保持智能卡芯片、多媒体处理芯片等传统领域优势的同时，在移动通信终端核心芯片、平板电脑核心芯片、数字电视芯片、电子支付芯片、CMOS摄像头芯片等领域取得长足进步，高端芯片产品不断涌现，市场占有率持续提升。在移动通信终端核心芯片领域，以展讯通信为代表的一批企业在全球竞争中崭露头角，形成了重要的一极。借美国苹果公司iPad产品入市的东风，我国企业紧跟形势发展，充分利用离市场近，对应用理解深的优势，积极抢占平板电脑的竞争制高点，以北京君正微电子和福州瑞芯微电子为代表的本土设计企业在平板电脑核心芯片市场和移动网络设备（MID）异军突起，产品远销国际市场，占据了该领域的发展先机。 　　长期以来，我国企业对于计算机中央处理器（CPU）和动态随机存储器（DRAM）等大宗战略产品的研发心存疑虑，各界对中国是否有能力介入这些领域也众说纷纭。在“核高基”重大专项等等