超声表面波技术表征ULSI互连薄膜特性与数值算法的研究微电子学与固体电子学专业论文.docxVIP

KEY WORD: surface acoustic waves (SAWs) technique, low-k material, finite element method (FEM), adhesion, roughness 目录 第一章 绪论 1 1.1 集成电路互连系统面临的挑战 1 HYPERLINK \l _TOC_250002 1.2 low-k 材料的研究进展 3 HYPERLINK \l _TOC_250001 1.2.1 新型 low-k 材料 3 HYPERLINK \l _TOC_250000 1.2.2 low-k 薄膜性能以及表征方法 4 1.3 主要研究问题 7 1.4 本章小结 7 第二章 声表面波技术表征薄膜机械特性 9 2.1 表面波在固体媒介中的传播特性 9 2.1.1 表面波在半无限大固体中的传播特性 9 2.1.2 表面波在单层薄膜/基底结构中的传播特性 13 2.1.3 表面波在多层薄膜/基底结构中的传播特性 15 2.1.4 薄膜粘附性对声表面波频散特性曲线的影响 16 2.2 激光激发声表面波技术实验系统 20 2.3 理论频散特性曲线与实验频散特性曲线的拟合 21 2.4 本章小结 22 第三章 有限元方法计算表面波的频散特性曲线 23 3.1 有限元方法介绍 23 3.1.1 有限元方法的基本思想 23 3.1.2 有限元方法的特点 24 3.1.3 有限元方法的步骤 24 3.2 有限元方法计算表面波的理论频散特性曲线 25 3.3 有限元方法计算表面波传播特性的计算结果 27 3.3.1 表面波在 Si 基底上的传播特性 27 3.3.2 表面波在薄膜/基底上的传播特性 28 3.3.3 表面波在间隔结构上的传播特性 31 3.4 粗糙度对表面波频散特性曲线的影响 35 3.4.1 表面粗糙度的描述 35 3.4.2 表面粗糙度的模型 36 3.4.3 薄膜粗糙度对频散特性的影响 37 3.4.4 三维模型的有限元仿真 50 3.5 本章小结 53 第四章 LSAWs 技术表征薄膜/基底粘附性 55 4.1 薄膜/基底的粘附性和常用检测方法 55 4.2 激光激发表面波技术检测薄膜/基底的粘附性实验结果 56 4.3 本章小结 68 第五章 总结与展望 69 5.1 总结 69 5.2 展望 70 参考文献 71 发表论文和参加科研情况说明 75 致谢 76 第一章 第一章 绪论 PAGE PAGE 1 第一章 绪论 1947 年，贝尔实验室生产制造了世界上第一个晶体管，拉开了微电子技术 的序幕。1958 年硅平面工艺的出现和第一块集成电路的发明使得以集成电路技 术为基础的电子信息产业得以发展，自此集成电路技术开始了飞速发展。现在微 电子产业的产值年增长大于 15%，集成度更是以 46%的年增长速度快速持续发 展。现在微电子技术已经应用于国民经济发展的许多重要方面，在人们的市场生 活中起到至关重要的作用，推动了国民经济的快速发展，现代经济发展数据表明， 国民生产总值每增长 100 元，就需要 10%左右的电子工业产值和 1%-3%的微电 子产值支持。随着电子信息技术的不断发展，这一数据将继续增长。 中国的微电子产业起步于 1965 年，到 2009 年为止，中国集成电路的销售额 占国际市场的 35%，成为了全球集成电路市场最大的区域， 1.1 集成电路互连系统面临的挑战 自二十世纪六十年代，世界上第一块集成电路出现，到现在的几十年时间里， 集成电路技术和产业得到了持续快速的发展，准确的按照摩尔定律（一块芯片上 集成的晶体管数目每隔 12 个月就会增长一倍，1975 年被修改为每隔 18 个月增 长一倍）发展。随着半导体制造工艺的不断发展，晶体管的栅极尺寸在不断缩小， 集成电路的时钟频率即集成电路的速度不断加快，互连线的层数也在不断地增加， 芯片的集成度也越来越高。超大规模集成电路特征尺寸的缩小、互连线层数的增 加以及集成电路芯片集成度的不断提高，使得集成电路能够在不断满足人们对集 成电路性能的要求的同时，降低了集成电路生产制造的成本，使得集成电路在人 们生活中的到了更加广泛的应用，这也是推动微电子技术能够按照摩尔定律发展 的动力。 集成电路的互连系统能够给集成电路各模块分配时钟等信号，提供电源线以 及地线。随着微电子技术不断地发展，现在微电子技术已经进入到深亚微米技术 时代。为了使集成电路能够达到更高的集成度，集成电路的互连线系统的线间距 不断减小、互连线的密度以及层数也在不断的增加。在提高微电子器件和