机插稻双膜育秧底孔密度的研究初报.docVIP

机插稻双膜育秧底孔密度的研究初报 　　摘要 为使小苗高速机插秧技术早日推广应用，进行了双膜育秧底孔密度研究。结果表明：在适宜底孔密度下的双膜育秧在实际生产应用是可行的，可大大降低成本，3cm×3cm处理的密度可作为参照值。 　　关键词 机插稻；双膜育秧；底孔密度 　　中图分类号 S511文献标识码A文章编号1007-5739（2008）09-0106-02 　　 　　小苗高速机插秧是我国从日本和韩国引进的一项轻型节本的现代稻作新技术，为了这项技术能在我市早日推广应用，笔者在市农林局农业处工作期间组织参加了该项技术的关键环节――双膜育秧的底孔密度研究。 　　 　　1材料与方法 　　 　　1.1试验材料 　　迟熟中粳稻新品种武香粳14。 　　1.2地点与时间 　　南京市江宁区淳化镇青龙村，秧田前茬油菜，大田前茬小麦，土质为中壤土，地力中等，落谷播种期为5月24日。 　　1.3试验内容 　　底孔密度处理，底膜（厚型地膜）孔径均为3.0mm，孔距密度处理分5个水平：无孔、1.5cm×1.5cm、3.0cm×3.0cm、4.5cm×4.5cm和6.0cm×6.0cm（处理代号分别为A、B、C、D、F），此外以硬盘育秧（3盘/小区）作对照（CK），随机区组试验，3个区组，小区面积为1.4m×1.5m，硬盘3个为1个小区。 　　1.4观察测定内容 　　叶龄记载、干物质消长、秧苗形态与生理指标、秧苗的发根力、秧苗的抗植伤能力、秧苗盘结力、成熟期产量及构成因素测定，具体方法按统一要求进行。 　　 　　2结果与分析 　　 　　2.1不同底孔密度处理对地上部干物质影响 　　从表1可以看出：一是不同底孔密度处理在播后23d内地上部的干物重不断增加，并达到各自的最高值，其中最大值为硬盘（CK）处理达3.297g/百株，其次为是1.5cm×1.5cm处理达2.933g/百株，最小的是无孔处理为2.451g/百株。二是在适宜生长期内（除无孔和硬盘外）双膜育秧随底孔密度加密，地上部干物重积累增大，但是随着秧龄期延长，秧苗地上部分生长受到抑制。本试验条件下，在播后26d，秧苗地上部分干物重明显减少，并随着底孔密度变稀下降增大，无孔处理下降幅度最大，出现死苗现象。 　　2.2不同底孔密度处理对地下部根干物重的影响 　　从表2可以看出，不同底孔密度处理在播后23d内下部根干物重与地上部的干物质重一样呈增加趋势，其中底孔3.0cm×3.0cm处理的膜上根干重最大，达1.027g/百株，但播后26d除底孔1.5cm×1.5cm处理的膜上根干重呈增长趋势，其余均呈下降趋势。 　　2.3不同底孔处理对秧苗株高和形态特征的影响 　　由表3数据并结合方差分析，秧苗株高的F测验为5.64F0.05=4.92，由此可知，不同底孔处理对秧苗株高具有显著差异。双膜育秧随底孔密度加密秧苗株高显著增加。主要是第3叶片和第3叶鞘明显增加，秧苗假茎粗度1.5cm×1.5cm处理最大，但各处理间差异不显著（F=1.74＜F0.05=4.92）。 　　2.4不同底孔密度处理对秧苗根系活力的影响 　　秧苗移栽前的水培和大田发根力（数）是秧苗根系活力的重要表现。从表4可知，在秧苗叶龄3.1叶时（移栽期），对1.5cm×1.5cm处理至6.0cm×6.0cm处理和CK进行水培和大田不同栽插方式（手栽与机插）的发根力测定（无孔处理由于已经发生死苗现象而未取样和进行以后的大田观测），结果在水培4d和8d的发根试验表现趋势一致，在新根发生数量上均表现为1.5cm×1.5cm处理＞3.0cm×3.0cm处理＞硬盘（CK）＞4.5cm×4.5cm处理＞6.0cm×6.0cm处理。栽入大田的新根发生数量：人工手栽的表现为硬盘（CK）＞1.5cm×1.5cm处理=3.0cm×3.0cm处理＞4.5cm×4.5cm处理＞6.0cm×6.0cm处理，机械栽插的表现为3.0cm×3.0cm处理＞硬盘（CK）＞1.5cm×1.5cm处理＞4.5cm×4.5cm处理＞6.0cm×6.0cm处理。同时对秧块盘结力进行了测定，其结果为硬盘（CK）＞3.0cm×3.0cm处理＞1.5cm×1.5cm处理＞4.5cm×4.5cm处理=6.0cm×6.0cm处理。 　　2.5不同底孔密度处理对秧苗抗植伤力的影响 　　由表5可知，在1个工作幅1.2m×2.0m的测定区范围内，从漏插穴数、漂秧数、死苗穴数、每穴株数、折断株数、每株绿叶数等表现秧苗抗植伤力和机插质量的因素进行综合分析看，效果最佳的为4.5cm×4.5cm处理和3.0cm×3.0cm处理，其次为硬盘（CK）处理，6.0cm×6.0cm处理结果较差。 　　2.6不同底孔密度处理对群体茎蘖动态和成穗率的影响 　　够苗