传感器技术基础课件重点精编.pptVIP

* * 3 辅助工艺 目前主要有四种粘接技术: 1、聚合物粘接技术： 2、熔接技术： 3、阳极粘接技术： 4、键合粘接技术： * * 4 封装技术 机器或系统的封装层次结构图 * * 4 封装技术 封装层次结构图 * * 5、微装配 所谓微装配，主要指对亚毫米尺寸(通常在几微米到几百微米之间)的零部件进行的装配作业。 * * 日本和美国研制成功的微装配系统大致可分为两类： 一种是基于SEM的装配系统， 另一种是基于光学显微镜的装配系统。 * * * * * * * 一、静态标定 主要用于检验、测试传感器（或传感器系统）的静态特性指标。如静态灵敏度、非线性、滞后、重复性等。 对传感器进行静态特性的标定，首先就是创造一个静态标准条件。其次是选择与被标定传感器的精度要求相适应的一定精度等级的标定用仪器设备，然后按一下步骤进行标定： 所谓静态标准条件是指没有加速度、振动、冲击（除非这些参数本身就是被测物理量）及环境温度一般为室温（20±5）℃，相对湿度不大于85%RH（Relative Humidity 湿温相对度 ）、大气压力为（760±60）mmhg的情况。 * * 1、将传感器全量程分成若干等间距点； 2、根据传感器的量程分点情况，由小到大逐渐一点一点地输入标准量值，并记录下与各输入值相对应的输出值； 3、将输入值由大到小逐点减少下来，同时记录下与各输入值相对应的输出值；