二次配电装置温度场仿真及优化设计-电气工程专业论文.docxVIP

第一章 绪论 §1-1 课题背景及国内外发展概况 1-1-1 课题提出的背景及意义 自 1948 年三极管的发明以来，半导体元器件得到了迅速的发展。1958 年出现了最早的集成电路， 70 年代出现了大规模集成电路，80 年代出现了超大规模集成电路[1]。随着半导体技术的飞速发展，半 导体器件的应用越来越广泛，几乎渗透到各个领域。与此同时，也使电路的集成度增加了几个量级，每 个芯片产生的热量也大幅增加。上世纪末期，三维多芯片组件的热流密度已经达到了 3.2×105W/m2[2]， 单块印制电路板的功率可达 5～10W，航空用电子组件中则达到 20～30W 甚至更高[3]。电子设备功率密度 的提高，以及商家和用户对设备小型化的要求使得电子设备的散热问题越来越严峻。有文献表明，电子 设备的失效率 55％是温度超过规定值引起的[4]，军用电子设备的故障 20％是由温升过高引起的[5]，下 图直观的显示了电子设备失效的各种原因[6]。所有这些都表明必须对电子设备的温升加以控制，以提高 电子设备的可靠性。 20%Vibration 6% Dust  55%Temperature 19% Humidity 图 1.1 电子产品失效的主要原因 Fig1.1 The important failure reasons of electronics cooling 二次配电装置（Secondary Power Distribution Assembly，简称 SPDA）是飞机配电系统中的关键设 备，是随着固态配电系统的发展而出现的一种先进二次配电装置。SPDA 按照命令及预设负载配置流程 通过控制固态功率控制器（SSPC）模块为负载供电，对周边负载起控制、管理和保护作用；并与上位 机通讯，完成自身与各 SSPC 配置、控制、状态信息的传递。SPDA 能否安全可靠地运行直接关系到配 电系统能否正常工作。由于其内部功率密度很大，总功率已达到上百瓦，而用于散热的空间是有限的， 况且基于电磁屏蔽及机械支撑的考虑，SPDA 采用密闭式机箱。如果各功率器件产生的热量不能够及时 散发出去，就会造成热量的积聚，使得设备的温升超过允许值，导致材料绝缘性降低、电流增益变化、 印制电路板（PCB）翘曲变形、电子元器件损坏，最终导致设备失效。所以，对二次配电装置进行热分 析及热设计是十分必要的，具有重要意义。 计算机辅助工程（CAE，Computer Aided Engineering）是以工程和科学问题为背景，建立计算模型 并进行计算机仿真分析。一方面，CAE技术的应用，使许多过去受条件限制无法分析的复杂问题，通过计 算机数值模拟得到满意的解答；另一方面，计算机辅助分析使大量纷繁复杂的工程问题分析简单化，过 程层次化，节省了大量的时间，避免了低水平重复工作，使工程分析更快、更准确。在产品的设计、分 析和新产品的开发等方面发挥了重要作用，保证了产品的可靠性并能大幅提高产品一次成功率[7]。在当 今竞争日益激烈的大环境下，它适应了市场对产品开发生产周期短的要求。 1-1-2 国内外热分析及热设计技术的发展概况 研究电子设备的温度分布情况，并采取一定的措施把温升控制在允许范围内，解决电子设备过热问 题并提高可靠性的相关技术称为电子设备热分析及热设计技术，主要包括热分析、热设计及热测试三大 技术。这一技术的应用可以极大地缩短产品开发周期，提高产品开发设计的经济性，保证电子产品的综 合性能 [8]。目前，国外在这方面的技术较为成熟，取得了许多理论和应用上的成果，开发出了相关的分 析软件，多数已商业化并得到广泛应用。而国内在电子设备热分析及热设计技术方面的研究相对滞后， 这几年也逐渐认识到了该研究对航空、航天及军事方面的重要性及迫切性，已有多家企业、研究所、大 学展开了这一技术的研究，取得了一定的进展，但水平有待提高。 1-1-2-1 国内外热分析技术的发展概况 热分析的定义是1977年在日本京都召开的国际热分析协会（ＩＣＴＡ）第七次会议上确定的。当时 给热分析下的定义为：热分析是在程序控制温度下，测量物质的物理性质与温度之间关系的一类技术[9]。 热分析的起源可以追溯到１９世纪末，1887年法国勒·撒特尔第一次使用热电偶测温的方法研究粘土矿 物在升温过程中热性质的变化。此后，热分析开始逐渐在粘土研究、矿物以及合金方面得到应用，20 世纪70年代应用到电子设备的设计中。Motorola、Fuji Electric、IBM、NEC、DELL、Apple、Lockheed Martin、Boeing、TRW Avionics、hrysler、Allied Signal等国际上著名的企业和研究所成功地将这一 技术应用于产品的设计与开发中，取得了良好的效果。 对电子设备进行热分析，