基于Fltherm的电子电路热仿真分析与研究.docVIP

基于Flotherm的电子电路热仿真分析与研究 在阐述电子设备热仿真分析重要性的同时， 简单介绍了电子设备传热类型，并对热分析软件的基本理论 进行解析。介绍了热分析软件Flotherm的功能特点及应用 范围，并以教学机器人PCB控制板为研究对象，用Flotherm 软件对其电子电路进行热仿真分析，详细讲述了计算模型的 建立、边界条件设置、同格划分、结果分析及优化处理等操 作。通过仿真分析数据与实验结果比较，发现热仿真分析存 在一定误差，分析研究误差存在的主要因素，提出通过优化 操作的方法减小误差，达到较高的热分析精度，满足使用需 求。 关键词：机器人；热仿真分析；Flotherm；误差分析 TN710734 A 文章编 号 (2015) 06?0016?04 Thermal simulation analysis for Electronic circuit on Flotherm NIU Dong?ke，JIN Xiao?yi, ZHANG Xiang?wei，ZHOU Qiang (College of Mechanical Engineering, Shanghai University of Engineering Science, Shanghai 201620, China) Abstract： While expounding the importance of the thermal simulation analysis for the electronic equipment, the heat conduction types of the electronic equipments are introduced briefly and the basic theory of thermal analysis software is analyzed. The functions and application range of thermal analysis software Flotherm are introduced. Taking the PCB control board of the teaching robot as research objects, Flotherm is used to do the thermal simulation analysis for electronic circuit. The specific operations of computing model establishment， boundary condition setting , mash generation ， result analysis and optimization processing are elaborated. A certain error existing in the thermal simulation analysis was found by contrasting the experimental results with the simulation analysis data. The major factors that cause the error are analyzed. The optimization procedures are proposed to reduce the error, reach the high thermal analysis accuracy and meet the application requirements. Keywords: robot； thermal simulation analysis； Flotherm； error analysis 0引百 随着电子技术的迅猛发展，电子设备朝着使用环境多样 化、设备小巧化等方向发展。针对上述发展趋势，电子设备 结构设计将面临强度与振动、散热、电磁兼容三大问题。其 中，散热不良导致的热失效是电子设备的主要失效形式， “热”问题已引起了人们的普遍关注，因此，能够解决电子 设备过热问题的热分析、热设计及热测试技术得到了迅速发 展［1］。在产品设计阶段对其进行热仿真，能够确定模型中 的温度分布，找出模型中温度最高点，从而可以对模型进行 修改或采用必要的散热措施，消除其热问题，使模型中最高 温度控制在允许的温度范围内，达到设计指标，能够有效减 少设计费用，缩短设计周期，提高产品一次成功率，也能够 有效改善电子产品的性能，提高产品的可靠性，使产品更具 有市场竞争力。 用于电子设备热仿真分析的方法主要有解析法和数值 分析法。其中，解析法在